IPC-A-610E标准培训

IPC-A-610E标准培训Pillar,GaoIPC-A-610E简介1IPC-A-610E电子产品等级2IPC-A-610E验收条件3元件的安放5通孔技术6焊接异常4表面贴装7元件损伤&层压板状况8IPC是什么？IPC即（InstituteofPrintedCircuits）美国印刷电路协会。美国IPC成立于1957年，IPC最初为“TheInstituteofPrintedCircuit”的缩写，即美国“印制电路板协会”，后改名为“TheInstituteoftheInterconnectingandPackingElectronicCircuit”(电子电路互连与封装协会)，1999年再次更名为“AssociationOfConnectingElectronicsIndustries”即“国际电子工业联接协会”。由于IPC知名度很高，所以更名后，IPC的标记和缩写仍然没有改变。IPC拥有两千六百多个协会成员，包括世界著名的从事印制电路板设计、制造、组装、OEM（Originalequipmentmanufacturer即原始设备制造商）制作、EMS（electronicsmanufactureservice即电子制造服务）外包的大公司，IPC与ISO、IEEE、JEDC一样，是美国乃至全球电子制造业最有影响力的组织之一。1.IPC-A-610E简介IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的质量检验标准。IPC-A-610规定了怎样把元器件合格地组装到PCB上，对每种级别的标准都提供了可测量的元器件位置和焊点尺寸，并提供合格焊点的相应技术指标。1.IPC-A-610E简介IPC-A-610E覆盖范围:外观质量可接受性要求表述了电子组件制造的验收要求电子产品的级别划分：Ⅰ级-通用类电子产品：包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品：如：VCD/DVD等等。Ⅱ级-专用服务类电子产品：包括通迅设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，便要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。2.IPC-A-610E电子产品等级2.IPC-A-610E电子产品等级Ⅲ级-高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中，不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。小结：IPC-A-610总共有()个等级?其中最严格的是()级？最宽松的是()级？我们公司绝大多数的产品，一般采用的是()级标准？汽车产品或医疗设备产品一般会采用()级标准呢？3.IPC-A-610E验收条件当合同要求使用本标准，本标准中所有适用的要求应当被实施于所有适用的分包合同中。如无，按下列优先次序执行:-用户与制造商之间达成的采购文件-反应用户具体要求的总图或组装图-用户引用或合同协议引用IPC-A-610-当其他文件同时与IPC-A-610被引用时，应当在采购文件中规定其优先顺序。四级验收条件-目标条件-可接受条件-缺陷条件-制程警示条件3.IPC-A-610E验收条件(1)目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。(2)可接受条件：是指组件不必完美但要在使用环境下保持其完整性和可靠性的特征。(3)缺陷条件：是指在其使用环境下不能保持组件的外形、装配和功能的情况。这类情况应由制造商根据设计、服务和客户要求照章处理。“照章处理”可为返工、维修、报废或照样使用；其中维修或照样使用可能需要客户的认可。1级缺陷自动成为2&3级缺陷。2级缺陷意味着对3级也是缺陷。3.IPC-A-610E验收条件(4)制程警示条件：制程警示是指没有影响到产品的外形、装配和功能的（非缺陷）情况。•由于材料、设计和/或操作人员/机械因素而造成的既不能完全满足可接收条件又非属缺陷的情况。•应该将制程警示纳入过程控制系统而对其实行监控。当制程警示的数量表明制程发生变异或朝着不理想的趋势变化时，则应该对工艺进行分析。结果可能要求采取措施以降低制程变异程度并提高产量。•单一性制程警示项目不需要进行特别处理，其相关产品可照样使用。焊点质量要求总的要求：焊点润湿性好，表面应完整、连续平滑、焊料量适中，不能有脱焊、拉尖、桥接等不良焊点。焊点呈弯月形，润湿角度小于90度。4.焊接4.焊接异常--针孔/吹孔不润湿：熔融的焊料不能与金属基材(母材)形成金属键合。本标准中金属基材亦包括表面涂层。缺陷–1，2，3级•需要焊接的引脚或焊盘不润湿。•焊锡的覆盖率不满足个别种类可焊端的要求。4.焊接异常--不润湿退润湿：熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材或表面涂层的区域分隔开的不规则焊料堆得一种状况。缺陷–1，2，3级退润湿导致焊接连接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求。4.焊接异常--退润湿锡球是指焊接过程后留下的球形焊锡。锡溅是指在回流过程中泼溅在焊接周围，一般是原本焊锡粉颗粒大小的焊锡球。4.焊接异常--锡球/锡溅可接受4.焊接异常--桥连4.焊接异常--锡网/泼锡4.焊接异常--焊料破裂缺陷–1，2，3级焊料破裂或有裂缝。缺陷–1，2，3级•焊锡毛刺，如图5-47，违反组装的最大高度要求或引脚伸出条件。•焊锡毛刺，如图5-48，违反最小电气间隙条件。4.焊接异常--锡尖5.元件的安放--方向--水平5.元件的安放--方向--垂直5.元件的安放--连接器6.通孔技术--支撑孔--焊接6.通孔技术--支撑孔--焊接6.通孔技术--支撑孔--焊接6.通孔技术--支撑孔--焊接--垂直填充6.通孔技术--支撑孔--焊接--垂直填充6.通孔技术--支撑孔--焊接--主面(引线到孔壁)6.通孔技术--支撑孔--焊接--主面(焊盘区覆盖)6.通孔技术--支撑孔--焊接--辅面(引线到孔壁)6.通孔技术--支撑孔--焊接--辅面(焊盘区覆盖)7.表面贴装--矩形片式元器件侧面偏移7.表面贴装--矩形片式元器件侧面偏移7.表面贴装--矩形片式元器件末端偏移7.表面贴装--矩形片式元器件末端连接宽度7.表面贴装--矩形片式元器件最大填充高度7.表面贴装--矩形片式元器件末端重叠7.表面贴装--矩形片式元器件底面朝上贴装7.表面贴装--矩形片式元器件立碑7.表面贴装--BGA(对准/间距)1).对准2).焊料球间距7.表面贴装--BGA(焊料连接)3).焊料连接7.表面贴装--BGA(焊料连接)3).焊料连接8.元器件损伤--陶瓷片式电容8.元器件损伤--陶瓷片式电容8.层压板状况--分板8.层压板状况--分板谢谢!