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1O.S.P製程教育訓練(OrganicSolderabilityPreservatives)2一、各表面处理的介绍与比较无铅焊接除了焊料(Solder)必须全部禁用铅外,电路板板面(含各式封装载)之焊垫、通孔焊环以及零件脚等各种表面处理,也都必须无铅.在无铅化焊接中,目前,能够适应无铅化焊接的表面处理主要有五大类:(一)有机保焊剂(OSP)(二)化镍浸金(ENIG)(三)浸镀银(I-Ag)(四)浸镀锡(I-Sn)(五)喷锡(HASL)所用喷锡之焊料将改为99.3Sn/0.7Cu.熔点高达227℃,操作温度高达280℃它们的最主要功能主要有三个方面:(一)保护性-----在焊接高温条件下,牢固地保护着新鲜铜表面不受氧化、污染；(二)耐热性-----在无铅化化焊接加热过程中，不分层、不变色、不裂解（分解）；(三)可焊性-----在无铅化高温焊接时，能熔入熔融焊料或熔融焊料中的助焊剂发生熔解作用，然后分解挥发除去或浮着于焊点焊料表面。31、有機保焊劑OSP簡單的說OSP就是在潔淨的裸銅表面上,長出一層有機皮膜,用以保護銅面於常態環境中不再繼續生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所快速趕走清除,如此方可使露出的幹淨銅面，得以在極短時間內得與熔融焊錫立即結合為牢固的焊點，此等可護銅抗鏽的有機皮膜,一律稱之為有機保護劑.OSP在PCB中的应用,是早期松香型助焊剂的延续、深化与发展。到目前为止，它经历了苯基连唑类咪唑类苯基咪唑类烷基苯并咪唑类烷基苯基咪唑类等五代的演变，其核心是不断提高耐热问题。4苯基连唑(BTA),第一代此BTA可使铜面免于腐蚀与氧化的护铜方法,可追溯到1960年代IBM在其PCB制程中,保护铜面的暂时性皮膜Cu-56(1%的BTA水溶液),后经供应商Enthone公司的继续研究改进,而成为知名的ENTEK处理法.BTA之所以能抗蚀护铜的原理,是因与铜材表面的氧化亚铜Cu2O进行立即直接的反应,而生成高分子态有机铜式之错合盐类,下式为其反应过程的示意结构,亦即于铜面形成多重薄膜的假想图.此等BTA与氧化亚铜所成的皮膜,属半透明性无色皮膜,在槽液中将会不断长厚,与温度,时间,PH值等有关.当BTA分子与氧化亚铜首先进行反应的瞬间,BTA会以其分子中三连唑之特殊方向性产生互动,并令其朝外而生成的〔Cu(I)BTA〕n的长链,再配合其他吸附的机理下,即可形成平面状分子膜面附著在铜面上.567若将上BTA分子式三连氮的五解环的1位与2位(见前图1)处,另处替换上其他的官能基时(例如甲基),则比起原始BTA的抑制效应要减低若干.但将六角苯环中的4与5位的氢原子,替换上甲基时,则又比起原始BTA的抑制效果增大了一些,将会使得皮膜在铜面上的吸附力更强,其抑制力强弱可排列为:4Me-BTA(3nm)或5Me-BTA(7nm)BTA1Me-BTA或2Me-BTABTA式有机保焊剂,厚度约4~14nm,在干燥空气中的保固寿命可达两年.但在高湿度的环境中,不耐高温环境,根本无法进行2~3次或多次焊接,而且金手指表面上也会长出不该有的OSP膜,太厚时更将使得接触导通受阻,或造成电阻的困扰,目前已不使用.8咪唑(IA)类,第二代此类第二代化学品常用者为烷基咪唑,也可与氧化亚铜进行反应而形成高分子状的络合物皮膜,目前本类仅做为单面板助焊剂之用.下两图即分别为其结构式,及在铜面反应所生成有面铜高分子保护膜的过程.左为烷基咪唑的结构式,右为与铜面生成有机保护膜结构图9此种OSP平均厚度很薄,只有10nm而已,故不耐高温的考验,温度愈高时保护性愈差,原因是铜面发生氧化的机会愈大之故.下图即为其高温劣化后出现氧化铜并以其厚度为指标,比较其焊锡性的下降情形.故本配方其亦无法进行多次高温焊接.10苯基咪唑(BIA)类,第三代若将上述的咪唑再以衍生或替代上苯环时,则护铜效果更好.此种第三代BIA在铜面上也能快速形成高分子式的有机铜络合物,厚度可从10nm到1000nm不等,端视其反应时间与状况而定,但仍以0.3~0.4um最为适宜,不过此代之OSP会造成金面的变色,而遭到业者的反感,现已被淘汰.11现役衍生式苯基咪唑(SBA)类,第四代后1997年时IBM研究员Sirtori等,发现进一步替代性的苯基咪唑类,其耐热性比早先各种Azole类都要好.于是这种新开发产品替代衍生式的Azole,就成为现役商品Entek106A基本配方了.不过此保护膜主反应(OSPCoat)的蓝色主槽液中早先的配方需先行溶入铜离子,使铜面反应后形成浅棕色的皮膜.如此一来反应虽较顺利,但却常在皮膜中会出现不均匀的变色或斑点.于是后改进OSP主剂之无铜无色槽液者,皮膜均匀性才又变得较好一些.12面对无铅焊接的烷基苯基咪唑类，第五代无铅焊接不但焊温升高（平均20℃以上）而且焊时也拉长（熔接时200℃以上约60秒;波焊时不但200℃以上吸热段在60秒以上,且峰温更高达265℃),造成现役的各种OSP阻挡不住铜的氧化。加以免洗助焊剂又软弱不强下,想要3pass比较困难。后第五代OSP出笼,其特色有:A.完全不沾面,B.裂解温度高达350℃以上,可耐3次无铅焊接,C.均匀被各种免洗助焊剂所能推开,D.厚度还可减薄到0.2~0.4um.13现役的OSP商业制程,其配方中成份可分为七类,即:1)主反应剂为烷基苯基咪唑(APA).2)高级脂肪酸做为聚合皮膜之成形剂.3)稀释剂,如甲酸乙酸等,均具强力刺激味.4)氨水做为中和与络合剂.5)少量进渡金属之盐类.6)有机螯合剂.7)其他助剂等.14OSP的基本性能主要是以下三大特性OSP的保护性OSP的耐热性OSP的可焊性15OSP的保护性由于PCB焊盘铜新鲜表面极易氧化,形成牢固的不可焊的氧化表面.因此,必须进行耐热防氧化的保护.而采用HASL是在新鲜的铜表面热涂(形成金属间互化物)无铅化焊料层,而化学镍/金、化学锡、化学银是在新鲜铜表面镀覆(金属置换作用)上相应的金属层,形成耐热保护性金属层.同理,OSP必须牢固地附着在新鲜铜表面上,而不是简单地附着新鲜铜表面上来进行保护,所以OSP是采用含高活性咪唑类与新鲜铜形成牢固络合物,其厚度为0.2~0.4um之间,由于形成络合物,所以能耐热,即使在加热条件下,也可避免氧化和污染.16OSP的耐热性OSP的耐热性是无铅化焊接过程中的核心问题.由于OSP的组成中,不仅含有高活性咪唑类与新鲜铜表面形成牢固的络合体,而且在无铅焊接高温度下不发生分解和逸出气体,因此要采用高分解温度OSP产品.目前,主要走向采用耐热性高的烷基苯基咪唑类组成.烷基苯基咪唑类的热分解温高达354.7℃衍生式苯基咪唑类的热分解温度为240~260℃之间.因此,烷基苯基咪唑类的OSP明显地提高了分解温度和耐热性,完全适宜于无铅化焊接温度下多次回流焊接的应用.17OSP的可焊性OSP的可焊性是指OSP除了具有牢固附着保护性和高温耐热性外,还要具有好的高温可焊性能,这是指它在无铅化焊接时,OSP组成能够熔解,并与焊料中的助焊剂熔解作用而显露出新鲜的铜表面,使熔融的无铅焊料迅速与铜表面结合成牢固焊接锡-铜合金互化物的焊接层(点),而极少量熔解的OSP与助焊剂将浮着在焊接点表面或热分解挥发掉.182.1喷锡(HASL)喷锡(HASL)经过了两个阶段.(1)有铅喷锡阶段由于PCB的高密度化的迅速发展,焊盘的尺寸和间距越来越小,有铅喷锡所占比例也越来越少.原因是:A.熔融的锡铅表面张力大,热风整平的焊料表面呈半椭圆形/半圆形,影响焊接可靠性;B.热风整平的焊料表面厚度不能低于3um.焊料表面厚度太薄,容易形成可焊性差的CuSn,而可焊性好的Cu6Sn5层太薄或没有;C.PCB要经过约240℃的热冲出,影响可靠性和使用寿命.(2)无铅喷锡阶段无铅喷锡是实施欧盟两个指令(ROHS、WEEE)以来而采用的.由于采用无铅的焊料进行热风整平,其所用的无铅焊料比有铅焊料共熔点更高(至少高34℃)、熔融态的表面张力更大（大１５％以上）.加上PCB产品高密度化的发展迅速,因此,喷锡在无铅化的PCB产品上的应用越来越少.192.2化学镍/金(ENIG)用于焊接的化学镍/金是在新鲜铜焊盘上沉积上3~5um的镍层,然后再镀上保护性极薄的金(0.03~0.15um).在高温无铅化焊接过程,由于极薄的金层迅速地溶入焊料中而露出镍表面与熔融的焊料形成锡镍合金而进行焊接,它能适应无铅化焊接的要求.化学镍/金层的主要问题:(1)容易出现黑点、黑斑等缺陷，影响焊接可靠性；(2)由于镍层厚度不均匀或小于2um时,容易出现颜色不均/白色等;(3)容易形成脆性(应力大)NiSnP的IMC,引起焊接层Ni3Sn4断裂;(4)由于电阻大,不宜有特性阻抗高频化/高速数字化等线路场合;(5)镍镀液较难维护,寿命短.202.3化学镀锡化学镀锡的锡厚为0.8~1.2um.由于锡是无铅焊料的最大组份,因此,它是适宜于无铅化焊接的.但化学镀锡层要具有耐焊接高温和防锡丝生长的特性.212.4化学镀银化学镀银的银厚度为0.1~0.5um之间.由于银是无铅焊料的基本组成,因此,它是适宜于无铅化焊接的.在银转换铜时,但要防止形成铜/银电极(+0.344V/+0.799)和银迁移的产生.同时,还得特别注意银表面的保护---遇到硫化物会变黄色,遇到卤化物会变黑色.223、无铅化焊接的五大表面处理特性比较(一)项目HASLENIG化学镀锡化学镀银OSP制造成本中高中高中高低处理温度(℃)240806050室温至40处理时间2~3S40min6~10min60~120min30~90S表面状态表面张力大易黑斑、脆裂攻击油墨、黑/灰、锡须变色、防硫、卤化物稳定，防划伤厚度（um）3~53~5（镍）0.8~1.20.3~0.50.2~0.4保存期1年1年半年半年半年返修易(热冲击)不易不易不易易高密度化难良好中中上良好废水处理易难中中易23无铅化焊接的五大表面处理特性比较(二)项目HASLENIG化学镀锡化学镀银OSP工艺难度高高中中低平整度差优优优优绿油限制有有有无无焊点IMCCu6Sn5Ni3Sn4Cu6Sn5Cu6Sn5Cu6Sn5244、有机保焊剂（OSP）的未来有机保焊剂（OSP）又可称耐热预焊剂.从目前来看，由于OSP较好地解决了无铅化焊接过程中的保护性、耐热性和可焊性的基本要求，加其成本低和制造工艺过程简单，因此，耐热型/高温型的OSP还会得到快速的发展，其市场占有率还会进一步提高。OSP除了具有保护性、耐热性和可焊性的基本要求外，还具有其它突出的优点，如：生产过程最简单和稳定，OSP的生产过程仅为微蚀、预浸、上有机膜、烘干几步；返工/存储过期处理最简单，不会损伤PCB和增加厚度；在所有表面涂覆(镀)层中成本最低.这些优点也决定着OSP在无铅化焊接中的地位提高和市场继续扩大.25二、宏泽电子F22G系列药水介绍26F22G應用及特性應用：印刷電路板(PCB、FPC)與IC載板之無鉛焊墊特性：低成本表面處理技術均勻的保護膜，提供最平坦的焊墊表面較低的表面離子污染度只在銅面上形成皮膜，防止金面上的變色污染耐熱性優異,經多次迴焊處理後仍有極佳的焊錫性優異的耐濕性，具有一年的保護銅能力相容於無鉛化(Lead-free)SMT製程相容於免洗型（No-Clean）SMT製程非揮發性溶劑之水溶性溶液，安全性高低溫操作，增加電路板結構穩定性化學性質溫和、不攻擊防焊綠漆27OSP流程簡介(F22G)脫脂(EC-102)水洗微蝕水洗预浸(PD22G)烘乾OSP(F22G)純水洗純水洗28OSP制程管理水洗槽之進水量為1~2Turn/Hr；監控OSP槽之前後段水洗(DIWater)pH值5.0;微蝕槽之咬蝕量控制在40~100μinch;後段乾燥設定溫度85±5℃(請保持適當板距以避免卡板);膜厚控制在0.2~0.4um.29有机保护膜厚度测试OSP皮膜之厚度须在0.3um左右,太薄时将耐不住两三次高温环境强烈氧化的考验,在焊锡性方面有