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Elec&Eltek(KaiPing)编写:陈绍辉审阅:刘艳版本：A日期：04/07/2003第01页Elec&Eltek(KaiPing)[目标]掌握印刷线路板（PCB）制造业的基本常识熟悉产品工程部（PE）的日常运作系统熟悉MI制作的一般程序，初步学会简单MI的制作了解阻抗控制的基本概念了解普通制板与Microvia制板的区分第02页Elec&Eltek(KaiPing)[目录]一产品工程部运作系统二MI制作1撰写工程制作技术问题纸2MI的制作3节MI制作常用的文件和文件控制4MI制作辅助系统---Paradigm系统简介5PCB制造业的基本常识三生产制作设计和技术的检讨和控制第03页Elec&Eltek(KaiPing)产品工程部负责生产前的准备工作，日常的工作事务包括研阅制板资料，解决工程技术疑难问题，撰写生产制作指示（MI），制作生产工具（钻带、生产菲林、锣带和电测资料等）。在全面品质管理系统中，产品工程部在整个PCB制造业中处于最上游的位置，所以，按照上游管理的思想，产品工程部的地位，作用和效率相当重要。产品工程部的基本组成部分由CHECKPLOT工作组、MI制作组、钻带、锣带制作组、生产菲林制作和电测资料制作组和Toolingapproval组成.另外，样板跟进组和QTA组也归属于产品工程部。(一)产品工程部运作系统第04页Elec&Eltek(KaiPing)MI是ManufacturingInstruction的缩写，中文意思是生产制作指示。MI制作是指研阅客户提供的所有制板资料、提出并解决所有的生产制作技术上的疑难问题，结合本厂的实际生产能力，撰写出最适合本厂的实际生产状况及符合最低成本原则,同时又能完全满足客户的要求的生产制作指示。MI在整个PCB制造过程中，自始至终都对制作和生产起着一种指导的作用，所有直接用于PCB制作的工具都必须与MI上的要求完全相符，生产制作上一切所要达到的水准和需满足的要求均要以MI为指引。因此，MI的制作需要具备完全的可靠性和准确性。MI的制作过程包括撰写工程制作技术问题纸和MI的制作二个阶段。MI制作工作的步骤如下：(二)MI制作第05页Elec&Eltek(KaiPing)撰写问题纸是MI制作前相当重要的一环，问题纸提问是否合理全面和清晰会直接影响到工程的进度。因此，撰写问题纸前必须填写好MI准备资料检查表（MICHECKLIST）。1、撰写工程制作技术问题纸撰写问题纸是指对客户提供的图纸CAD/CAM数据资料和相关的技术规范作研阅的基础上，再结合本厂的实际生产情况和能力，通过市场部或直接向客户提出工程制作上的疑难问题。第06页Elec&Eltek(KaiPing)1).CAD/CAM数据资料(包括MASTER菲林)2).图纸资料3).技术规范（SPECIFICATION）4).NPRF(新产品投产报告)[市场部发出的文件]5).CEC(客户工程修改通知)[市场部发出的文件]6).样板(SAMLEBOARD)7).客户对制板要求的通知,如E-mail和客户投诉[常用的客户制板资料和文件]第07页Elec&Eltek(KaiPing)⑴首先确认本制板是属普通制板还是Microvia制板？⑵单元外形和套装外形图纸的尺寸和公差是否吻合及齐全？相关联尺寸和公差之间是否矛盾？⑶外形尺寸公差是否在生产能力范围之内？是否欠缺外形尺寸及公差？相关联的公差之间是否存在矛盾？（注：常用的公差标准是：孔对孔：+/-3mil，孔对边：+/-5mil,边对边：+/-8mil）⑷外形尺寸中有无孔对边之尺寸？（注：至少有一个孔的孔对边的距离）⑸外形中有无很窄的坑槽或较小半径的内角，是否要求放宽收货标准？（如：若内角为直角，用锣刀锣板的办法是达不到的）。⑹V坑的余厚和角度是否符合本厂的实际生产情况？⑺完成板厚和公差是否适合本厂的生产能力？1.审阅客户提供的图纸资料第08页Elec&Eltek(KaiPing)⑻金手指斜边的深度和角度是否适宜？金手指坑槽的宽度公差是否是+/-2MIL?⑼查看分孔图纸，是否所有孔都有孔径、位置和公差要求？公差要求是否在生产能力范围之内？（注：首先将镀通孔与不镀通孔区别开来，一般镀通孔公差范围不窄于+/-3mil（对于喷锡制板），不镀通孔公差范围不窄于+/-1mil).⑽客户图纸显示的装配工具孔的公差是否在我司制程能力之内?是否需要订购特别钻咀以满足客户要求?如电脑主板上的156+2/-1MIL的雪人装配定位孔,波导手机套装上4+0/-0.05MM的装配工具孔.(11)有无可作管位的不镀通孔？（注：一般至少需要3个呈大三角形分布的管位孔）(12)图纸上的数据资料（包括孔径数目和位置以及外形尺寸等），是否此同时与CAD/CAM数据一致？(13)金手指所在边是否可以全边都斜边？最后，须将图纸上所有的技术规范要求结合后面的相关检查项目一起检查.(14)有没有阻抗控制要求，客户的阻抗要求与其Lay-up和完成线宽要求是否相符？第09页Elec&Eltek(KaiPing)[概念]：Master菲林是指经过CheckPlot绘制出来的客户原菲林，是未作任何修改的客户资料。生产菲林是指对Master菲林遵循MI指示进行的必要修改以适合实际生产制作的菲林。Master菲林的检查一般包括内层线路菲林检查,外层线路菲林的检查,绿油菲林的检查和白字菲林的检查等。还有碳油和蓝油菲林的检查等。2.Master菲林的检查：第10页Elec&Eltek(KaiPing)1)外层线路的命名：L1—元件面（通常为第一层）L2—焊锡面（通常为最底层）2)内层的命名：L32—总第二层（内层第一层）L33—总第三层（内层第二层）L34—总第四层（内层第三层）L35—总第五层（内层第四层）3)绿油层次的命名：L3—元件面绿油层，与L1层相对应L4—焊锡面绿油层，与L2层相对应4)白字层次的命名：L5—元件面白字层，与L1层相对应要特别注意检查CHECK-PLOT组对L6—焊锡面白字层，与L2层相对应MASTER菲林各层的命名和定义是否正5)其它层次的命名确,特别是一些特殊层的定义.最后的确认L13—元件面Solderpaste应由MI组以客户资料为准,CHECK-L14—焊锡面SolderpastePLOT组的定义仅作参考.L16—Master钻孔层L19—通常为绿油塞孔层6)对分孔图/图纸层次的命名，通常是L17、L22等.(1).经Checkplot绘制出来的各层次的命名一般由下列规则确定第11页Elec&Eltek(KaiPing)a)层次次序是否明确？（注：要结合二层外层线路,绿油,白字作整体考虑,可参考每一层菲林lable中的指示或图纸,Spec.上的指示）b)LAYUP结构是否明确？c)层间有无DoubleShort？（譬如,同一个钻孔内层同为米字垫）d)有无孤立垫（IsolatedPad）？（内层信号层不与线路相联的Pad）e)铜位和线路离外围（Outline），不镀通孔，不镀通坑槽，V坑中心线和金手指边是否有足够的距离？f)孔壁到铜（HWTC）是否都不小于7mil？（经过钻咀及内层线路补偿之后）g)最窄DIVIDER是否不小于6mil？（内层2.0OZ及3.0OZ大铜位之间≥8mil&12mil.）h)米字垫的散热区域（ClearanceSector）和导通通道（ConductorChannel)是否都不小于6mil&8mil？是否存在米字垫导通条无法发挥作用的情况?i)有无太小的铜位小间隙或者小铜屑（宽度小于4mil）？删掉是否影响线路功能？（特别是BGA区域）j)最小线宽和最小间隙是否在生产能力范围之内？（注：在MASTER菲林上最小线宽不能小于3mil，最小间隙不能小于4mil）。k)铜垫对钻孔的大小是否能满足最小锡圈要求？若不能满足，可否泪珠垫加（Teardrop）或者放宽孔径公差？l)线路层之线路是否过于孤立？是否可加假铜（DummyPattern）于单元内？m)分离框上是否可以加假铜？(2).内层菲林检查第12页Elec&Eltek(KaiPing)a)铜位和线路离外围（Outline），不镀通孔，不镀通坑槽，V坑中心线和金手指边是否有足够的距离？b)有无太小的铜位小间隙或者小铜屑（宽度小于6mil,而网格10mil）？删掉是否影响线路功能？c)最小线宽和最小间隙是否在生产能力范围之内？（注：在MASTER菲林上最小线宽不能小于3mil，最小间隙不于4mil）。d)铜垫对钻孔的大小是否能满足最小锡圈要求？若不能满足，可否加泪珠垫（Teardrop）或者放宽孔径公差？e)线路层之线路是否过于孤立？是否可加假铜（DummyPattern）于单元内？f)分离框上是否可以加假铜？g)有无镀通孔没有铜PAD或不镀通孔有比钻孔大的铜垫之情况？h)基位的位置和数量如何？有无开绿油窗？有无基位过于孤立,需要加保护环的情况?i)最小BGA&SMTPAD宽是多少？最小BGA&SMTPITCH是多少?要求完成公差是多少?最小SMT垫间距是多少？垫宽加大后是否还可保证能做到至少1.5mil的绿油窗和至少4.0mil的绿油桥？j)线路较稀疏的地方是否需要考虑征求客户同意加假铜位以平衡电流？特别有阻抗要求及有压合孔的时候.或者考虑在菲林修改予以特别加大（补偿）？k)是否有类似“MADEIN”、“FABIN”或“REV”之不完全的标记字？(3)外层线路菲林的检查：第13页Elec&Eltek(KaiPing)a)不镀通孔和不镀通坑槽的绿油窗（SolderMaskOpening）是否合适？b)外围、V坑和金手指顶部的绿油间隙是否合适？c)基位的绿油窗是否合适？（注：不能露铜或绿油上基位）。d)绿油窗的形状与对应的铜垫形状是否一致？e)有无位于GND位或粗线上的绿油窗？（需在生产菲林补偿加大1-2mil.）f)有无二面都没有绿油窗的镀通孔（通常是VIA孔）？结合生产实际条件，如何才能达到客户的这种要求？（注：可考虑铝片塞孔和喷锡后塞孔等）。g)有无只有一面开绿油窗的镀通孔（通常是VIA孔）？没有绿油窗的那一面是否可作完全盖垫处理？(绿油上PAD可入孔和绿油上PAD有2MIL锡圈两种)h)有无绿油窗比铜垫小的镀通孔（通常是VIA孔），是否必须跟MASTER做？i)适合做啤板而Master外形没有开窗,建议客户允许开窗及啤板？(4).绿油菲林的检查：第14页Elec&Eltek(KaiPing)a)有无上锡垫、入孔或超出外围的白字？可否将其移开？可否对其进行削切处理？(需征询客户同意)b)白字的字宽及字的大小是否合适？能否保证制板后白字清晰?c)有无白字内或白字间的过小之间隙？d)有无重叠之白字？e)是否有类似“MADEIN”、“FABIN”或“REV”之不完全的标记字？f)有无Barcode上绿油窗？g)有无大铜位上有白字？如何处理？(5)白字菲林的检查：第15页Elec&Eltek(KaiPing)（注：本部分要联系前面几部分一起检查）a)新产品投产报告（NPRR）与客户图纸和MASTER菲林等资料上的要求是否一致？b)工程制作需要参考哪些技术规范（Specification）？是否在手？是否为最新版本呢？c)DATECODE、94V0、分厂标记和UL标记以及制板编号应采取何种形式(蚀刻、白字或绿油负字）添加？加于什么位置最合适？（注意：DATECODE的格式常见的有WWYY、YYWW和YWW）。d)Q印、T印和AutoMark加于什么位置最合适？e)采用何种绿油和白字材料？客户对此有无特殊要求,是否符合制程及成本要求?f)是否可用所有供应商提供的板料？客户对此有无指定要求?所用板料是否已获公司认可和UL认证？g)是否需要印绿油LineMask？2OZ底铜或以上,客户绿油厚度有严格要求,或者存在高压测试(500V),绿油绝缘测试要求,又或者1OZ底铜但线路分布非常稀疏及铜厚比较厚时需印LINEMASK.h)绿油和喷锡要求的厚度各几何？是否在公司制程能力之内.i)线厚、镀通孔孔壁铜厚和金手指制板的