制程能力及管控重点测试方法培训

TTMConfidentialTTMAsiaPacificRegionMAS制程能力及管控重点测试方法培训教材编写:QingHongZeng日期：2010.11.30TTMConfidential2内容1.目前我司各制程的重点制程能力监控项目及测试频率；2.各制程的重点制程能力及监控项目的测试方法；TTMConfidential3制程管制项目频率规格内层湿墨涂布升温曲线每月板面温度80℃~100℃持续1min曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%≥80%两面图形对准度半年average≤15um显影显影点每周40%-60%蚀刻蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0一、测试项目及要求TTMConfidential4制程管制项目频率规格内层干膜曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%≥80%两面图形对准度半年average≤15um显影显影点每周40%-60%蚀刻蚀刻均匀性每月1-σ/µ*100%≥90%蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0AOI冲孔冲孔机孔径及孔位精度每班MAX-MIN≤25.4um压合棕化棕化粗糙度每周棕化层均匀，无明显异常压合温度校正每季度偏差值±3℃压合压力均匀性每月/MMX孔位精度每月轴偏差允许范围±25um，孔间距允许范围±50um薄铜薄铜均匀性每周R≤1.0um一、测试项目及要求TTMConfidential5制程管制项目频率规格钻孔钻孔机L-Pattern每2周理论值与实测值差异≤50um&CPK≧1.67Runout每月孔径为∮0.11~∮0.3,偏心值≤20um，孔径为∮0.35以上的,偏心值≤29um电镀水平电镀线镀铜均匀性每月1-σ/µ*100%≥90%延展性每季度延展性≥15%，拉力强度20-40KN/M2Daisychain测试每周无电镀开路,电阻变化率10%深镀能力测试每月≥105%外层曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%≥85%两面图形对准度半年average≤15um显影显影点每周40%-60%一、测试项目及要求TTMConfidential6制程管制项目频率规格二铜/SES二铜镀铜均匀性每月1-σ/µ*100%≥85%延展性每季度延展性≥15%，拉力强度20-40KN/cm2深镀能力测试每月≥80%SES蚀刻均匀性每月1-σ/µ*100%≥90%蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）≥2.0防焊预烤升温曲线每月从室温至78℃升温时间5-7min，78℃±2℃条件下烘烤40±5min，降温78℃至室温5-7min，总烘烤时间为50±5min后烤曝光均匀性每周(min/max)*100%≥80%升温曲线每月从室温至150℃升温时间8-10min，150℃±5℃条件下烘烤60±5min，降温150℃至室温8-10min，总烘烤时间为90±5min一、测试项目及要求TTMConfidential7制程管制项目频率规格塞孔/文字烘烤升温曲线每月从室温至150℃升温时间8-10min，150℃±5℃条件下烘烤30±5min，降温150℃至室温8-10min，总烘烤时间为50min成型成形机成型机精度每月理论值与实测值差异≤0.1mm&CPK≧1.67电测测试机测试机校正每年/阻抗机阻抗机校正每年/一、测试项目及要求TTMConfidential8二．测试方法1、涂布升温曲线测量方法1）将不同板厚分为：≤0.10MM，0.11--0.50MM0.51--0.80MM0.80以上四种板厚；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4分四个点粘附于板面，根据机台设定烤板温度；3）控制范围为80℃--100℃条件下干燥1min并且在80℃点四点温差应控制≤5℃；4）测试频率：每月一次。TTMConfidential92、内层&次外层&防焊曝光能量均匀性测试方法1)将曝光机切换到手动模式Manual；2)选择“上灯”界面；3)点击“开/关SHUTTER”；4)选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜）ZG197(干膜)”；5)将探头玻璃面朝上，将玻璃下压到合适高度，关闭门窗；6)点击能量测量仪上的“ZERO”校零；7)当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后，点击“INFEGRATE”，当界面上出现“HIINTEG”时转动曝光机上“START”开始测量，当数值不再累加时记录数据；8)将探头再换一个位置重复5-7的动作；9)下灯测量方法同上灯(只是探头玻璃朝下，上玻璃不用下压)；10)上下灯各平均取25个点；二．测试方法TTMConfidential1011）判定标准：(min/max)*100%≥80%；12)异常时开设备请修单给设备调整；13）测试频率：每周一次。二．测试方法TTMConfidential113、内层&次外层&外层&防焊曝光机的对位精度测试方法1）准备四片板厚0.1mmH/H的内层光板，钻短边的4颗对位孔；2）前处理和压膜按照正常程序生产，不需做变动；3）架对位精度测试底片；4）对位OK后，放上钢条输入相应的板宽板厚；5）打设备到自动状态；6）将用测试底片做出的4片板子拿到二次元，取坐标原点如下图1所示，量取实心圆的圆心与环的圆心之间的距离，每个测试区域量4个角上的圆心和环心距；二．测试方法TTMConfidential12同心圆间距1100um如下图所示：7）判定标准：Average≤15UM；8）测试结果不合格，应立刻停止生产，开设备请修单给设备调整；9）测试频率：每半年一次。二．测试方法TTMConfidential134、内层&次外层&外层&防焊显影点测量方法1）取三片生产板尺寸的板子走前处理，在板面上画若干条与板子行进方向一致的直线，并涂膜（或压膜）后，走显影槽；2)把3片板子连续放进显影槽,板间距小于1cm;3)当第2片板子上的直线的痕迹有一半消失的时候,停下显影槽所有的药水喷洒;4）目视板子在槽中行走的位置及油墨（或干膜）去除状况；5）开启传动,将dummy板全部取出,与槽子相比较,确认直线的断头处与槽子的相对位置；6）判定标准：显影点=显影断头处长度/显影总长度*100%≤（40-60%）.7）超出规格，由ME通过调整上下喷压，速度等调整显影点；8）测试频率：每周一次。二．测试方法TTMConfidential145、内层&次外层&外层蚀刻均匀性测试方法1)用2OZ底铜的基板经刷磨后，测量表面铜厚H0（如下图）2)在板上注明:方向及面次；3)将测试板在蚀刻线蚀刻铜厚约20-30UM，测量其残铜厚H1(如下图）二．测试方法TTMConfidential154）计算：a.蚀刻铜量H=H0-H1b.计算测试板上下两面蚀刻铜量的平均值c.计算H的标准差d.计算蚀刻的COV5)判定标准:蚀刻的均匀性=1-COV≥90%二．测试方法TTMConfidential166、内层&次外层蚀刻因子实验方法1）取生产板做切片；2）记录生产数据上压(bar)；下压(bar)；速度(M/Min)；3）切4/4线宽/线距的线50倍放大量测；4）判定标准:线路铜厚*2/(下线宽-上线宽)≥3；5）小于3时需由ME针对上下压力和速度进行调整；6）测试频率：每月一次。二．测试方法TTMConfidential177、冲孔孔径孔位精度校验的方法1）用3张生产板，以板边的四个Target点对位冲孔后，二次元测量要素如下:a.确定板子的中心O，定为坐标原点；b.测量四个方孔的宽度；c.测量四个圆孔的坐标；2)判定标准:a.将3张板子对应的圆孔坐标进行比较,如果最大值与最小值的偏差在±0.0254mm内则圆孔的重复精度ok；b.将3张板子方孔的宽度与标准值进行比较,如果最大值与最小值的偏差在±0.0254mm内则方孔模具ok；二．测试方法TTMConfidential188、热压机的温度测试方法1）叠生产板时将料温仪两根热电偶线的一端接入铜箔之间，用高温胶带粘好；2）整锅板子叠完后，送进热压机前将两根热电偶线的另一端拖出压仓外，并按照接线的要求，接入料温仪的三、四两个端子；3）打开料温仪上的”Power”键，接着按”Feed”键，确认三、四两个端子是否显示正常室温，若温度异常，则重新检查接线状况；4）上述全部确认OK后，则按料温仪上的”RCD”，激活热压程序，料温仪会自动记录温度；5）当一锅板子压完后分析料温仪自动记录的温度与压机的显示温度是否一致；6）标准：偏差值±3℃；7）如果结果不在控制范围内，开设备请修单给设备调整；8）频率：每季度一次。二．测试方法TTMConfidential199、压力均匀性测量方法1）选一锅压合好的板子自然冷却到室温(25℃以下)；2）在BOOK最上镜板的上放感压纸，再放好镜板和牛皮纸,并放上盖板.3）选固定的压机测试程序(根据感压纸的使用说明，在25℃下压2MIN)，程序名为【TEST-PR】Time℃压力21Kg/㎝22min254）选定热压程序进行压合，待压合结束后取出感压纸；5）感压纸不合格，开设备请修单给设备调整；6）测试频率：每月一次。二．测试方法TTMConfidential2010、MMX精度测试方法1）测试前先对机台进行自动效准，选取X-RAY测试板子；2）用正常的生产方式完成作业（四角补偿NC钻定位孔），将打好测试板到二次元测长机；3）测量出所需要的坐标，将测出的坐标进行计算机分析，判定结果；4）标准:孔间距500.00±0.05mm，孔位偏差≦25µm；5）校准结果不合格，应立刻停止生产；通知设备部请修；并通知品保部门，追踪过去产品品质；6）校准频率为:每月一次。二．测试方法TTMConfidential2111、捞边机精度测试方法1）用四片测试板(尺寸为555*610)打偏移13.46的定位孔；2）调用捞边机“first551*608”的程序，设置好捞边的原点；3）将四片板子分别放入四个台面进行修边(注意使用新铣刀)；4）修好边后的测试板用砂纸打磨好，用钢尺测A1.A2.A3.A4.B1.B2.B3的距离，如下图；5）判定标准：偏差值±1mm；二．测试方法TTMConfidential2212、薄铜蚀刻均匀性测量方法1）取12um铜厚的板子(测量25点铜厚),以蚀刻6um的线速生产；2）生产后再测量25点铜厚；3）判定标准：max-min≤1um；4）超出标准，由ME调整后重新再做一次；5）测试频率:每周一次。二．测试方法TTMConfidential2313、钻孔机精度测试方法（48孔测试法检查）1）精度测试板一片一叠，上好PIN放到机台上；2）把F6画面自动测高关闭，F5画面后补零改为前补零，DIAM改为NUMBER；3）将F2画面保存，清零在(n)任意位置输入“1”，再输入相对应指令“T1C1.41”；4）然后根据板子的状况给相应的补偿，注意每台机的补偿是不一样的(比如DR01补偿为X=100.0,Y=115.0，DR07的补偿就为X=95.0，Y=120，以此类推，每做一台机，X补偿就相应减去5.0，即两孔之间的距离)；二．测试方法TTMConfidential245）输入TIL，T，1，抓针空转，调出精度测试程序(BSP-DUAL-AOKUTEI-48)；6）空跑保存程序后，按START开始即可；7）精度测试做完后注意确认修改的部分是否都已改回原来设置；8）把精度测试板送到二次元量测，对比理论值与实测值差异，进行数据分析；9）判段标准：XY轴(max50um),同时控制CPK≧1.67,CPK1.67时；10）开设备请修单给设备调整轴间距；11）测试频率：两周一次。二．测试方法TTMConfidential2514、钻孔机RunOut测试方法1）将标准Pin(有倒角的)一侧插入SP内.2）选择一个轴，改F4中Park位置为NO.1595.0323.7NO.2595.0123.7NO.3595.0323.7F8.733S0=13）接Park，使PIN在测试仪孔的正上方4）输入JI，Z-35，检查PIN是否在测试仪孔的正上方5）输入JI，