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培训教材常规印制板培训目录印制电路板简介原材料简介工艺流程介绍各工序介绍常规印制板培训教材PCBPCB全称printcircuitboard,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.印制线路板常规印制板培训教材1、依层次分：单面板双面板多层板2、依材质分：刚性板挠性板刚挠板线路板分类常规印制板培训教材主要原材料介绍干膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层聚酯保护膜主要作用:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿黄光安全区常规印制板培训教材常规印制板培训教材主要原材料介绍覆铜板铜箔绝缘介质层铜箔主要作用：多层板内层板间的粘结、调节板厚；主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境：恒温、恒湿半固化片常规印制板培训教材主要作用：多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点：一定温度与压力作用下，与半固化片结合9um12um、18um、35um、70um、305um等厚度存放环境：恒温、恒湿铜箔主要原材料介绍常规印制板培训教材主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点：阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、温度照射，发生固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化存放环境：恒温、恒湿主要原材料介绍阻焊、字符常规印制板培训教材卷尺底片放大镜测量工具板厚、线宽、间距、铜厚主要生产工具常规印制板培训教材多层板加工流程常规印制板培训教材双面板加工流程常规印制板培训教材目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工流程:选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向避免划伤板面开料常规印制板培训教材目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤孔内毛刺的检查刷板常规印制板培训教材目的:进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。流程:板面清洁贴膜对位曝光流程原理:在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。注意事项:板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁内光成像常规印制板培训教材内光成像常规印制板培训教材目的：曝光后的内层板，通过des线，完成显影蚀刻、去膜，形成内层线路。流程：显影蚀刻退膜流程原理：通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。注意事项：显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽去膜不净、保护膜没扯净内层DES常规印制板培训教材内层DES常规印制板培训教材目的：将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的预排定位。流程：检查、校正打靶机打靶流程原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑打靶位常规印制板培训教材目的：使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。流程：除油微蚀预浸黑化烘干流程原理：通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的黑色色膜层，增强粘接力注意事项：黑化不良、黑化划伤挂栏印棕化或黑化常规印制板培训教材目的：使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板流程：开料预排层压退应力流程原理：多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起。注意事项：层压偏位、起泡、白斑，层压杂物层压目的：将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔冲出。流程：打磨板边、校正打靶机打定位孔流程原理：利用内层板边设计好的靶位，在ccd作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑磨板边冲定位孔常规印制板培训教材常规印制板培训教材目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋流程原理:据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内的毛刺、孔壁粗糙钻孔常规印制板培训教材钻孔常规印制板培训教材目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用。注意事项:板面的撞伤孔内毛刺的检查去毛刺常规印制板培训教材目的:对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积电镀上铜,达到层间电性相通.流程：溶胀凹蚀中和除油除油微蚀浸酸预浸活化沉铜流程原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层。注意事项：凹蚀过度孔露基材板面划伤化学沉铜板镀常规印制板培训教材化学沉铜常规印制板培训教材目的：使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。流程：浸酸板镀流程原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上，起到加厚铜的作用注意事项：保证铜厚镀铜均匀板面划伤板镀常规印制板培训教材目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤孔内毛刺的检查擦板常规印制板培训教材目的：完成外层图形转移，形成外层线路。流程：板面清洁贴膜曝光显影流程原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。注意事项：板面清洁、对偏位、底片划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤外光成像常规印制板培训教材外光成像常规印制板培训教材外光成像常规印制板培训教材目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准流程：除油微蚀预浸镀铜浸酸镀锡流程原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。注意事项：镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性掉锡、手印，撞伤板面图形电镀常规印制板培训教材图形电镀常规印制板培训教材目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形流程：去膜蚀刻退锡（水金板不退锡）流程原理：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。注意事项：退膜不尽、蚀刻不尽、过蚀退锡不尽、板面撞伤外层蚀刻常规印制板培训教材外层蚀刻SES常规印制板培训教材目的：清洁板面，增强阻焊的粘结力流程：微蚀机械磨板烘干流程原理：通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一定压力作用下，清洁板面注意事项：板面胶渣、刷断线、板面氧化擦板目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用流程：丝印第一面预烘丝印第二面预烘对位曝光显影固化印第一面字符预烘丝印第二面字符固化流程原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面注意事项：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清阻焊字符常规印制板培训教材常规印制板培训教材阻焊字符常规印制板培训教材目的：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接用流程:微蚀涂助焊剂喷锡清洗流程原理:通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金,起到保护铜面与利于焊接注意事项:锡面光亮平整孔露铜焊盘露铜手指上锡锡面粗糙喷锡常规印制板培训教材目的:加工形成客户的有效尺寸大小流程:打销钉孔上销钉定位上板铣板清洗流程原理:将板定位好,利用数控铣床对板进行加工注意事项:放反板撞伤板划伤外形常规印制板培训教材目的:模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路流程：测试文件板定位测试流程原理：椐设计原理，在每一个有电性能的点上进行通电，测试检查注意事项：漏测测试机压伤板面电测试常规印制板培训教材目的：对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。流程：清点数量检查流程原理：据工程指示，利用一些检测工具对板进行测量注意事项：漏检、撞伤板面终检常规印制板培训教材目的：在要焊接的表面铜上沉积一层有机保护膜，起到保护铜面与提高焊接性能的作用流程：除油微蚀酸洗涂膜烘干流程原理：通过除油、微蚀、在干净的铜面上通过化学的方法形成一层有机保护膜注意事项：颜色不均板面氧化板面划伤Osp涂覆常规印制板培训教材目的：板包装成捆，易于运送流程：清点数量包装流程原理：利用真空包装机将板包扎注意事项：撞伤板包装Anyquestion?常规印制板培训教材OkThanks！常规印制板培训教材