搜索
Elec&Eltek依利安达1Elec&Eltek依利安达2一、钻孔工序1．目的：在覆铜板上钻出可连接各层线路的导通孔、插件孔及元件装配孔。Elec&Eltek依利安达32．生产流程：内层钻孔上板钻前全检切板房切底板、铝片下板检查返磨钻咀锔板（多层板、BT料板）PTHElec&Eltek依利安达43、钻孔工序产生的缺陷（1）孔大/孔小；（2）多孔/漏孔；（3）崩孔；（4）塞孔；（5）孔内铜丝。Elec&Eltek依利安达54、生产过程需注意的问题（1）生产参数控制；（2）返磨钻咀控制；（3）机台保养；（4）断钻咀控制。Elec&Eltek依利安达6二、PTH与全板电镀（三合一）1、目的：PTH是在钻孔孔壁上沉积一层铜，使线路板两面与内层线路导通，全板电镀是以电镀方式加厚铜层。Elec&Eltek依利安达72、生产流程钻孔磨板除胶渣烘干高压（超音波）水洗刷磨入板沉铜全板电镀D/FElec&Eltek依利安达83、三合一工序产生的缺陷1）孔内无铜；2）铜粗。4、生产过程需注意的问题1）PTH药水浓度、温度、打气；2）PTH背光级数；3）PTH保养；4）全板打气、振荡、摇摆、夹子松紧；5）全板保养；6）火牛输出。Elec&Eltek依利安达9三、D/F工序1、目的：在全板电镀后的板上辘一层干膜，贴上菲林后曝光进行影像转移，通过碳酸钠显影将所需的线路影像显现出来。Elec&Eltek依利安达102、生产流程三合一酸洗、磨板烘干预热贴膜红菲林检查黑菲林检查红菲林制作对孔氨水显影曝光曝光冲板显影全检AOI测试图形电镀Elec&Eltek依利安达113、D/F工序产生的缺陷（1）开路（定位）；（2）短路（定位）；（3）线幼；（4）线路狗牙；（5）菲林松短路；（6）菲林擦花；（7）改错周期。Elec&Eltek依利安达124、生产过程需注意的问题（1）磨板参数；（2）辘板参数；（3）干膜尺寸的选择；（4）菲林检查；（5）对位/曝光清洁；（6）冲板参数；（7）检板。Elec&Eltek依利安达13四、图形电镀/工序1、目的：将已完成影像转移的板子，用电镀方法使线路加厚并镀上一层锡作蚀刻保护层。Elec&Eltek依利安达142、生产流程预浸上板除油酸洗镀铜D/F镀锡下板蚀刻蚀夹Elec&Eltek依利安达153、图电工序产生的缺陷（1）擦花短路；（2）铜粗；（3）镀锡不良；（4）针孔；（5）铜厚不足。Elec&Eltek依利安达164、生产过程需注意的问题1）药水浓度、温度、打气、振荡、摇摆；2）电镀夹松动破胶；3）电镀夹夹头不齐；4）打错电流；5）挂板位置；6）火牛输出；7）保养。Elec&Eltek依利安达17五、蚀刻工序1、目的：将图形电镀后的板褪去菲林，然后用蚀刻液蚀去原来被菲林覆盖的铜，形成所需的线路。Elec&Eltek依利安达182、生产流程图电褪菲林水洗蚀刻烘干水洗Elec&Eltek依利安达193、蚀刻工序产生的缺陷（1）夹膜（镀铜太厚）；（2）蚀板不清；（3）蚀板过度（线幼）；（4）叠板擦花锡面，造成开路。Elec&Eltek依利安达204、生产过程需注意的问题（1）褪膜速度；（2）蚀刻药水浓度、比重、温度；（3）蚀刻速度（分0.5OZ、1OZ、2OZ底铜）；（4）蚀板不清及蚀板叠板处理。Elec&Eltek依利安达21六、绿油工序1、目的：在蚀刻后的板子上印上一层绿油防止铜面氧化，使板子美观及为后工序的表面处理（沉金、镀金、喷锡、沉银及上抗氧化剂）提供阻剂。Elec&Eltek依利安达222、生产流程蚀刻褪锡磨板印绿油（双面丝印或涂布）丝印网版制作调油曝光菲林制作锔板对位/曝光冲板显影收板全检OK白字NG洗绿油Elec&Eltek依利安达23曝光涂布丝印网版制作显影张网调油开罐加稀释剂搅拌振荡药水显影曝光曝光菲林制作菲林检查黑片检查曝光印绿油Elec&Eltek依利安达243、绿油工序产生的主要缺陷：（1）褪锡不完全（2）撞断线（3）甩绿油（4）绿油不平均（5）手指印（6）对位不正（7）菲林印（8）冲板不良（9）擦花绿油Elec&Eltek依利安达254、生产过程需注意的问题：（1）褪锡速度调节（2）磨板效果检查、停板时间控制（3）接板时叠板（4）调油稀释剂添加比例（5）丝印网版检查（6）网版清洁频率（7）刮胶角度、深度、压力（8）网版架空距离（9）印刷速度调节（10）对位及曝光（11）显影药水浓度速度、压力、保养Elec&Eltek依利安达26七、白字工序1、目的用丝网或铝片将字符油/碳油/蓝胶/塞孔绿油印到板上的指定区域，同时以高温形式将绿油固化。Elec&Eltek依利安达272、生产流程（1）字符印刷高温锔板后工序印白字（黄字）绿油（网版制作与绿油相似）印第二面高温锔板（单面字符）（双面字符）Elec&Eltek依利安达28（2）碳油印刷高温锔板后工序微蚀烘干绿油（网版制作与绿油相似）微蚀烘干高温锔板（单面碳油）（双面碳油）印碳油印第二面碳油Elec&Eltek依利安达29（3）蓝胶印刷高温锔板后工序印蓝胶FQC印第二面蓝胶高温锔板（单面蓝胶）（双面蓝胶）Elec&Eltek依利安达30（4）SR-1000油塞孔SR-1000油塞孔高温锔板其它工艺绿油其它工艺后工序Elec&Eltek依利安达313、白字工序产生的缺陷（1）白字印偏（2）白字模糊（3）白油上垫（4）漏印（5）白油入孔（6）塞孔爆油（7）白字重影Elec&Eltek依利安达324、生产过程需注意的问题（1）网版制作与检查（2）架网对位（3）网版清洁（4）高温锔板温度与时间控制Elec&Eltek依利安达331、目的八、金手指电镀工序在要求的铜面上镀镍金（一般在单元边上），作为插件接触点，增加导电性及防止铜面氧化。Elec&Eltek依利安达342、生产流程前工序包蓝胶、压胶、切板酸洗磨板活化镀镍活化镀金水洗镀金烘干撕蓝胶Elec&Eltek依利安达353、镀金手指工序产生的缺陷（1）漏镀（2）甩金（3）镍金厚度不足（4）金面异色（5）金手指擦花（6）金手指粗糙（7）金手指露铜（8）金手指露镍Elec&Eltek依利安达364、生产过程需注意的问题（1）包胶范围、压胶温度（2）磨板压力调节（3）药水活化时间（4）水洗缸清洁程度（5）药水缸液位情况（6）电镀电流输入（7）药水缸保养情况Elec&Eltek依利安达371、目的九、化学沉镍金工序在客户要求的铜面上以化学方式进行表面处理镀上一层镍和金。Elec&Eltek依利安达382、生产流程绿油除油预浸DI水洗Ni缸DI水洗金缸DI水洗烘干下板检查微蚀Elec&Eltek依利安达393、沉金工序产生的缺陷（1）漏镀（2）渗镀（3）金色不良（4）金面粗糙（5）甩金4、生产过程需注意的问题（1）药水缸浓度、温度（2）DI水更换（3）Ni、Au缸保养Elec&Eltek依利安达401、目的十、化学沉镍金工序在没有盖绿油的铜面上喷上一层锡铅，以防止铜面氧化及增强焊性的作用。Elec&Eltek依利安达412、生产流程前工序微蚀预热上松香喷锡吹风冷却水洗磨刷水洗后工序水洗（1）无金手指板烘干Elec&Eltek依利安达42镀金手指贴红胶纸盖住金手指热压红胶纸（2）有金手指板前工序微蚀预热上松香喷锡吹风冷却后工序水洗水洗磨刷烘干水洗Elec&Eltek依利安达433、喷锡工序产生的缺陷（1）锡面不平均（高或低）（2）锡面哑色（3）金手指上锡（4）锡面粗糙（5）绿油擦花上锡Elec&Eltek依利安达444、生产过程需注意问题（1）微蚀速度（2）锡缸清洁（3）风刀调节与清洁（4）贴红胶方式Elec&Eltek依利安达451、目的十一、外形加工工序依客户要求制出所需用的外形轮廓，包括锣、啤、V坑斜边等。Elec&Eltek依利安达462、生产流程（1）锣板上板上工序（锣带制作，管位钉定位）锣板下板清洗后工序Elec&Eltek依利安达47（2）啤板上啤模上工序上板啤板下板清洗后工序Elec&Eltek依利安达48（3）V-坑定位调节锣或啤放板V-坑收板清洗后工序Elec&Eltek依利安达49（4）斜边（一般为金手指板）无流程Elec&Eltek依利安达503、外形加工工序发生缺陷（1）外形尺寸锣大或锣小（2）锣入单元内（3）锣缺角（4）锣机白粉（5）板边披锋（6）板边爆油（7）啤板压伤（8）V-坑深度不足或过深（9）V-坑上下不齐（10）V-坑偏线（11）斜边角度不足（12）斜边长度不符（13）斜多（14）金手指斜成狗牙Elec&Eltek依利安达514、生产过程需注意问题（1）锣带程式调错（2）锣刀用错（3）锣刀更换频率（4）锣板补偿值（5）贴红胶方式（6）管位钉方向与板方向是否一致（7）锣机索头清洁（8）啤模清洁（9）V-坑刀深度调节、位置调节（10）斜边速度要均匀（11）斜边刀更换频率Elec&Eltek依利安达52