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手工焊錫技朮整理黄坚1.烙铁的构成和具备条件我们一起来了解一下烙铁的构造烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件1.烙铁温度快速稳定,热量要充分.2.不可以漏电.3.消耗电力要少,热效率要高.4.温度的波动少,要可以连续使用.5.要轻便，容易使用.6.烙铁头的替换要容易.7.烙铁头和锡要有亲合性(要防止氧化及腐蚀)8.对部品不能有影响.9.烙铁头形状要方便作业加热管(Heater)加热管外壳(HeaterCover)手柄电源线烙铁头2.烙铁的构成注意事项(1)焊锡治具必须安装地线（Earth）人体有10000VOLT以上的静电半导体部品(IC)在200V以上就会被击穿.装地线是为了消除静电特别是长发接触到部品是很危险的必须要有零钱200V以上不可以留长发Earth扣要与手腕接触紧密袖口或手套要戴上扣子要扣住一定要接地2.烙铁取用注意事项(2)•电气铜镀金部:对Tip寿命有直接影响.1)Tip温度高的时候.2)使用时温度范围宽的情况3)长期插电时镀金部疲劳镀金层脱离缩短寿命•铁镀金:温度高或长期使用铁被氧化与锡粘接不好就无法焊锡•(Cr)+α镀金部:防止锡上升的作用镉(Cr)+α镀金脱掉时锡会向上移动影晌焊锡作业锡上升现象的原因:•烙头温度高镉(Cr)+α镀金层脱掉.(镉(Cr)+α镀金氧化时300℃时开始450℃急速氧化)•烙铁头反复清洗(高温→冷却)时金属疲劳，镀金层会脱掉。•使用高活性Flux时镉(Cr)+α镀金层被腐蚀、脱离，会侵入锡珠。镉(Cr)+α镀金电器铜镀金预备焊锡铁镀金(Fe:99.99%)烙铁头构造锡珠3.烙铁头的清洗(1)烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜3.4小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.3.烙铁头的清洗(2)烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏3.烙铁头的清洗(3)焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源Off电源Off不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命4.烙铁头清洗温度变化海绵盒上水很多时，温度会下将到100℃左右，温度上升过慢，作业进度慢，焊锡强度不良发生.烙铁温度时间3~4滴水的烙铁温度变化曲线(慢慢冷却,温度恢复快)水多的时候烙铁温度变化曲线发生不良的可能性上升(迅速冷却,温度恢复慢)烙铁头清洗时间和温度关系图350℃300℃100℃要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯.5.烙铁头的温度变化烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大通过图了解一下.时间烙铁头部温度为320℃，但实际焊锡温度在240~260℃之间烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良.温度℃烙铁头清洗焊锡温度范围约2~3秒320接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁)240~260烙铁头温度(有温度调节功能烙铁)80~120Flux活性温度及母材预热温度焊锡温度范围以外时不可以作业烙铁工作间断点6.焊锡及烙铁头手握法要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势•锡丝握法单独作业时连续作业时锡丝露出50~60mm锡丝露出30~50mm•烙铁握法PCB单独作业时盘子排线作业(小物体)盘子排线作业(大物体)（1）反握法：适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。（2）正握法：适用于较大的电烙铁（3）握笔法：适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接台式机主板、笔记本主板、手机板、MP3的印制电路板及其维修。6.电烙铁的握法(说明）7.手工焊锡方法手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了手工焊锡5工程法手工焊锡3工程法准备接触烙铁头放置锡丝取回锡丝取回烙铁头确认焊锡位置同时准备焊锡轻握烙铁头母材与部品同时大面积加热按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝要注意取回烙铁的速度和方向必须确认焊锡扩散状态45o30o30o准备放烙铁头放锡丝（同时）30o45o取回锡丝取回烙铁头（同时）30o3±1秒手工焊接的步骤（插件）7.手工焊锡方法8.错误的焊锡方法您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）刮动烙铁头(铜箔断线Short)烙铁头连续不断的取、放（受热不均）9.手工焊锡的5Point手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识1.加热的方法:最适合的温度加热烙铁头接触的方法(同时，大面积)2.锡丝供应的时间:加热后1~2秒焊锡部位大小判断3.焊锡供应量的判断:焊锡部位大小不同锡量特别判断4.加热终止的时间:焊锡扩散状态确认判断5.焊锡是一次性结束10.烙铁头温度的确认认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断表面光滑程度锡融化的程度表面现象烟的状况Flux状况良好银色光滑立即熔化光滑灰白色在烙铁头部流动油润光滑飞散不光润烧成黑色Flux黄色水珠慢慢消失清白色(随即飘去)灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑(慢慢的出现)不良(温度高)不良(温度低)11.烙铁固定加热铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔(○)(×)铜箔烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡尖、表面无光泽锡尖破损反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊锡快速传递热大面积接触锡渣12.一般部品焊锡方法必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有部品加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热(×)铜箔加热部品少锡(×)部品加热铜箔少锡(×)烙铁重直方向提升(×)修正追加焊锡热量不足PCBPCB加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔PCB(×)烙铁水平方向提升PCB(○)良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔(×)先抽出烙铁13.Chip部品焊锡方法Chip部品应在铜箔上焊锡.Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹铜箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂裂纹热移动裂纹力移动力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔14.(IC)零件焊锡方法(1)IC部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡.IC种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。1阶段:IC焊锡开始时要对角线定位.IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖形(必要时加少量FIUX)注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡拉动焊锡.铜箔PCB烙铁头拉力IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生→:烙铁头拉动方向IC端子拉力烙头拉力时就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回14.(IC)部品焊锡方法(2)烙铁时一般慢慢取回就不发生锡尖，IC等焊锡烙铁头和LEAD间距小时拉动焊锡不会产生SHORT快速取回Flux烙铁头速度快时烙铁头慢慢取出时烙铁和部品Lead无间隙时烙铁和部品Lead有间隙时인두Flux切断的好不发生ShortFlux切断不好发生Short有间隙无间隙15.焊锡吸入线（吸锡线）使用法锡条放好后，因热的传导顺序会将锡条吸入。焊锡吸入线是焊接后的部位清除时使用因使用方法不当，不良发生铜箔PCB(○)(×)•烙铁把锡条充份加热吸收锡条.•多个点吸入•吸入后吸入线和烙铁同时取出.•烙头接触方法不好，热不易传导.•烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上强取时将铜箔破坏铜箔PCB注意:烙铁连续接触时，铜箔会过热，剥离现象发生铜箔PCB铜箔PCB16.Short不良修理Short(Bridge,Touch)修理是加入Flux后Short的第１个铜箔上放烙铁，到锡条熔化时烙铁快速移到第2个铜箔上。(○)(×)PCBPCBPCBPCBPCBPCB•Short的铜箔加Flux后烙铁放在①时Short的锡会缩回放在②时会把Short清除•不使用吸入线•Short的部分直接放置烙铁修理•不使用锡条铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔①②•不良位置放烙铁修理是不好的.为什么?因为Short解除时锡处在半熔融状态下，固定时FILLET形成强度不够.•用吸入线清除时铜箔和铜箔之间会发生角及线模样17.手焊锡不良类型(1)PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔冷焊1.Flux扩散不良(炭化)2.热不足3.母材(铜箔,部品)的氧化4.焊锡的氧化5.烙铁头不良(氧化)6.FluX活性力弱导通不良强度弱PINHOER1.FluxGas飞出2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位)4.母材(铜箔,部品)的氧化导通不良强度弱锡渣1.焊锡的氧化2.锡量过多3.锡投入方法(直接放在烙铁上)4.烙铁取出角度错误5.烙铁取出速度太快.6.烙铁头未清洗定期的电火花17.手焊锡不良类型(2)铜箔铜箔PCB铜箔PCBPCB锡尖1.热过大.2.烙铁抽取速度大.冷焊1.热不足追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡没有确认完全熔化导通不良强度弱均裂(裂纹)1.热不足2.母材(铜箔,部品)的氧化3.凝固时移动4.凝固时振动5.冷却不充份6.焊锡中有不纯物导通不良强度弱铜箔铜箔铜箔外观不良1.从放烙铁到被焊件上到移去烙铁，整个过程以2-3秒为宜，不要超过8秒；可以多次操作，但不能连续操作。2.一般直插电子料，温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，温度设置为（330~350度）3.特殊物料，温度一般在290度到310度之间4.焊接大的元件脚，温度不要超过380度18.焊接温度设定1、去除金属表面的氧化物2、去掉金属表面的杂质或污垢3、防止金属表面再次氧化*.助焊剂的作用不良焊点产生的原因1、烙铁温度过低，或烙铁头太小2、烙铁不够温度，助焊剂没熔化，没有起作用3、烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉4、焊接时间太长5、印刷电路板焊盘氧化6、移开烙铁头时角度不对*不良焊点产生的原因实例1使用电烙铁拆装贴片电阻电容电感19.实例一焊接片式零件（1）电烙铁的温度调至约330±30℃之间。19.实例一焊接片式零件（2）放置元件在对应的位置上19.实例一焊接片式零件（3）左手用镊子夹持元件定位在焊盘上，右手用烙铁将已上锡焊盘的锡熔化，将元件定焊在焊盘上19.实例一焊接片式零件（4）用烙铁头加焊锡到焊盘，将两端分别进行固定焊接19.实例一焊接片式零件（5）用防静电刷粘少量清洗剂将元件引脚的助焊剂及氧化物清洗干净19.实例一焊接片