水胶贴合培训资料

【CGL贴合培训资料】-Confidential-CGL工艺学习资料PE部技术培训资料【CGL贴合培训资料】-Confidential-概要资料概要●CGL原理○CGL原理和作用●CGL工艺介绍○CGL设备介绍○SVR管理&温度影响○SVR涂布工程○贴合工程○画像处理○UV预照射○UV本照射○恒温工程●工程面临的难题○黄斑（牛顿环）【CGL贴合培训资料】-Confidential-概要资料概要●CGL原理○CGL原理和作用●工程面临的难题○黄斑（牛顿环）●CGL工艺介绍○CGL设备介绍○SVR管理&温度影响○SVR涂布工程○贴合工程○画像处理○UV预照射○UV本照射○恒温工程【CGL贴合培训资料】-Confidential-CGL原理●CGL的原理和作用光通过两种不同媒介时，由于折射率的差异，会在两种媒介的界面上产生反射现象，并且，折射率差异越大，光反射会越明显。（＝光损失+光干扰）CGL是使用SVR来填充玻璃盖/模组间的空气层，利用其折射率与玻璃盖/模组几乎一致的特性，从而使光反射最小（＝光损失/光干扰最小）。因此大大提升LCD还原性和可视性。事例:晚上看电视时，开灯和不开灯在视觉上的差异。导电胶纸ACX396AKP结构（例）遮光胶光学弹性体（SVR)玻璃盖(CaverPanel)面板组件背光板双面胶玻璃盖板金LCD模组缓冲材光学弹性体(SVR)通常构造CGL构造3重折射光损失＝4%+4%+4%＝12%※反射光：空气层→玻璃盖、玻璃盖→空气层、空气层→模组透过光：模组→空气层、空气层→玻璃盖、玻璃盖→空气层空气层1重折射光损失＝4%※反射光：空气层→玻璃盖透过光：玻璃盖→空气层光损失减少光干扰减少【CGL贴合培训资料】-Confidential--Confidential-CGL无CGL有●CGL的原理&效果LCD与光学弹性体的折射率之差，几乎为0，所以界面的反射也几乎为0。折射率之差△nD几乎为0，背光源和外部入射光的散乱减少。亮度低、色彩还原差、有雾蒙蒙感亮度高、色彩还原好、画面通透CGL原理【CGL贴合培训资料】-Confidential-概要资料概要●CGL原理○CGL原理和作用●CGL工艺介绍○CGL设备介绍○SVR管理&温度影响○SVR涂布工程○贴合工程○画像处理○UV预照射○UV本照射○恒温工程●工程面临的难题○黄斑（牛顿环）【CGL贴合培训资料】-Confidential--Confidential-面板盖贴合面板盖CG清洁投入固定自动厚度测量SVR涂布1LCD组件FOG、COG组立后面板+上下偏光板+FPCLCM决定LCM清洁厚度测量传送到贴合台贴合精确对位完成品排出UV本照射工程UV正面照射UV本照射完品取出UV反照射条件UV能量3300±300温度65℃CGL后工程LCD取出如果是热硬化胶水，必须使用热硬化。CGL工艺介绍CGL设备分解流程UV本照射SVR涂布画像处理贴合UV预照射UV本照射后工程GAPFILL涂布SVR涂布2自动UV预照射贴制程膜外观检查画像自动处理【CGL贴合培训资料】-Confidential--Confidential-CGL设备构造平面图过程：琉璃盖经SVR涂布后与面板在贴合机内贴合、位置调整、UV预硬化后排出，最后经UV本照射后硬化。设备特点：贴合机－－全自动型、有厚度补偿功能、位置自动测定&补偿。照射机－－具备上面、侧面同时照射功能。CGL工艺介绍CG和LCM投入部Bonding部Dispenser部【CGL贴合培训资料】-Confidential-因溶剂温度而发生的涂布量变化溶济涂布量(mg)溶济温度(mm)假设设定为315kpa的场合，温度变化1℃就变化24mg，变化0.5℃就变化12mg→温度稳定保证是必须的溶剂温度对涂布量稳定的影响很大。(温度升高，SVR粘度下降，相同压力涂布量将增加）→温度必须保持稳定，设备恒温器温度：25±0.1℃。涂布压力对涂布量稳定的影响大。→每筒胶水投入1st点检胶量并调整至规格内，胶量精度：±5mg。（约±1.5%)涂布工程－－温度影响CGL工艺介绍条件案例【CGL贴合培训资料】-Confidential-涂布工程－－SVR管理CGL工艺介绍SVRSVR×√×在生产有效期内脱泡72小时以上→不可使用2小时后使用开始脱泡时间8到10分钟保管&拿取（须在有效期内）保管温度：-20±10℃保管环境：遮光条件下拿取方法：管口朝上、不可横放及倒置和晃动，应轻拿轻放生产前条件针对2E04&2G02（SVR1800）的SVR【CGL贴合培训资料】-Confidential-随着涂布量和时间关系，胶筒内的胶水将减小；受到胶水自重减少、胶筒内空气增多的共同影响，压力响应时间将延后，胶水不易压出、胶水不易断丝现象将越明显。所以必须控制SVR供给的压力和供给量，供给量是靠调整感应器。剩下的量越少越难吐出注胶器OFF剩下的量越少越难断丝时间(msec)压力(Kpa)时间(msec)压力(Kpa)时间(msec)压力(Kpa)涂布工程－－涂布次数影响CGL工艺介绍涂布量和胶筒内压力关系【CGL贴合培训资料】-Confidential-SONY最早时的涂布轨迹（2速度）涂布工程－－轨迹形状SONY优化后的涂布轨迹（3速度）SHARP使用的涂布轨迹（4角）EID使用的涂布轨迹（点）涂布轨迹将直接影响到SVR扩散状态，因此选择一种好的涂布轨迹尤为重要。一般需要考虑下记几方面：1、设备硬件2、不良状况（气泡，不足，溢出等）3、设备产能4、制程、材料等它社CGL工艺介绍【CGL贴合培训资料】-Confidential-涂布工程－－程序说明如前所述，根据涂布量和时间关系，SVR涂布轨迹会有变化。CGL工艺介绍Y世成电子涂布轨迹1/2Y1/2Y1/5X3/5X1/5XX涂布规则和坐标基定位123456涂布说明A：1、2、3、4为DISPENCER1轨迹。B：5、6为DISPENSER2的涂布轨迹。：为DISPENSER1的始点。：为DISPENSER1的终点。：为DISPENSER2的始点。：为DISPENSER2的终点。DISPDELAYDISPONTIMESTARTPOSENDPOSENDDELAYENDDELAYDISPONTIMEDISPDELAY单条轨迹涂布时间关系【CGL贴合培训资料】-Confidential-贴合工程－－厚度关联CGL工艺介绍更换SVR时点检胶量点检胶量贴合机Z轴原点复位盖子厚度测定产品投入时面板厚度测定调用设备DMSVR厚度计算产品总厚度计算下压总高度调用设备DM置台零点过程：1、每更换SVR时，需要点检SVR量。2、产品投入时，测定盖子、面板的厚度，并调用数据区DM的SVR厚度设定，并计算产品理论总厚度。3、根据产品理论总厚度、数据区DM置台零点，计算理论最终上升高度。4、将上升高度传给驱动电机。说明：1、可补偿玻璃盖、面板本身公差，有效Bondingstageup时控制SVR的厚度和平行的恒定。2、采用高精度的步进电机（精度1pps=0.0004mm），厚度精度实现um级。驱动驱进电机上升设定参考补正量实测数据补差后数据计算后标准偏差设定的基准参考值实测【CGL贴合培训资料】-Confidential-贴合工程－－速度关联CGL工艺介绍过程：1、玻璃盖置台从待机位置高速(200mm/s)上升至预定位置。※一般从贴合最终位置起往下1.7~2.5mm。2、再以中速(0.5mm/s)使SVR缓慢接触偏光板。※速度过快，气泡发生率将急速增加。3、最终于低速(0.2mm/s)上升至最终高度。※当SVR已基本覆盖完全时，较低的速度也不会增加气泡发生率，一般设置在最终位置往上0.03mm，以此提升贴合质量。说明：多段速度控制可使气泡发生率、生产性最优化。气泡发生率(%)接触速度(mm/sec)接触速度与气泡发生率的关系P1：STAGE置台原点P1：高速终了点P2：低速终了点P3：最终贴合点高速：500000pps/s=200mm/s中速：500pps/s=0.2mm/s低速：1250pps/s=0.5m/s考虑余量内定为0.2mm/s【CGL贴合培训资料】-Confidential-画像处理－－总流程CGL工艺介绍玻璃盖送至预定位置面板送至预定位置Z轴上升至搜索位置画像处理位置补正UV预照射产品排出测定X/Y/θ数据转出θ位置调整测定X/Y/θ数据转出X/Y位置调整画像获取画像获取画像获取合计：2循环，获取画像6次，计算X/Y/θ6次，进行2次θ调整、2次X/Y调整，1次最终判定说明：1、画像处理程序会自动测定偏移数据，并反馈位置调整驱动器工作，整个过程为全自动，可减少人为因素影响，确保制品精度。2、设置偏移规格值，完成品会进行OK/NG判定，并自动区分排出。贴合产品【CGL贴合培训资料】-Confidential-画像处理－－测试方法CGL工艺介绍ＣＣＤ右同軸落射ＣＣＤ左同軸落射说明：1、画像处理系统有两个摄像头，分别拍摄有效画素左下角、右上角的图像。2、其中作为输出的X、Y、θ分别如下：X=Caver左.x-AA左.xY=Caver左.y-AA左.yθ=angel(Caver右.y-Caver左.y，Caver右.x-Caver左.x)－angel(AA右.y-AA左.y，AA右.x-AA左.x)PS:视机种而定，可能会有取点差异。AA左.XCaver左.XAA左.YAA左.YCaver左.YAA右.YCaver右.YAA右.XCaver左.XCamera左Camera右【CGL贴合培训资料】-Confidential-画像处理－－画像补正CGL工艺介绍说明：1、步骤b中对X/Y进行半量补正的理由：伴随θ的修正，X/Y也会变化，因此X/Y仅补正測定値的一半。2、步骤b中的X/Y半量补正可以选择关闭（关闭后仅进行θ修正）。为提高位置精度，可再做一个循环θxya.为了算出初期X/Y/θ偏移量此时，X/Y/θ都是偏的未调整前1st画像Θ补正后2nd画像X/Y补正后3rd画像b.用a算出的θ量全量、X/Y半量补偿此时，θ已OK，X/Y仍是偏的此情形下，再次测定X/Y/θ偏移量c.用b算出的X/Y量进行补偿后此时，X/Y/θ都已补偿OK此情形下，再次测定X/Y/θ偏移量【CGL贴合培训资料】-Confidential-画像处理－－程序本体说明CGL工艺介绍说明：1、画像处理程序会按照预定流程一步步对画像进行处理。一般步骤：a.画像入力b.预处理(背景弱化/边缘强化)c.摆正(画像摆正至最利于测量的位置)d.取边e.计算(计算X/Y/θ的值)f.输出(X/Y/θ的值和判定结果给PLC程序)2、每获取1次画像，均需处理1次，因此每产品各需处理6次。3、X/Y/θ补正量1、先取LCM的量，把该量作为0点参照。2、再取CG的量，把该量与LCM的量作比较，计算出偏移差值。【CGL贴合培训资料】-Confidential-UV预照射－－方式说明CGL工艺介绍说明：1、位置确定后，需要将SVR硬化后，产品位置才不会变化，因此需要将SVR进行UV预照射。2、由于使用高功率的LED灯使SVR急剧硬化（产能要求），将会在硬化区域周边产生很强的硬化应力，对于薄型面板来说，该应力会使面板&玻璃盖变形，从而产生黄斑。3、LED照射时，如果照射区域下方有异物等不平整，可能会异致该区域应力不均而产生黄斑。推测：吸着应力+硬化应力=4个角的黄斑LED型UVUV光照射区域×4硬化应力例1TopuvBottomuvBottomuv【CGL贴合培训资料】-Confidential-UV本照射－－方式说明CGL工艺介绍说明：2、上面UV光覆盖SVR整体，对SVR起主硬化作用，由于单台UV本照射机能量不足，因此在CGL里采用BOTTOM下UV共同照射。（UV光亮规格≥50mW/cm2，时间为LED照射完成后关闭，约为40~60s）3、侧面LED光主要是针对有黑框的机种，上面UV光无法使黑框下的SVR硬化而设置的，另外，也可以补偿UV光源周边下降的光亮。（UV光亮规格≥180mW/