搜索
编制：王昆国内变频开发部2008年11月1日波峰焊教材一、波峰焊的操作步骤及注意事项二、波峰焊基础知识三、波峰焊技术四、影响波峰焊接质量分析五、波峰焊一般故障分析和解决对策六、波峰焊日常保养和维护知识培训提纲一、波峰焊开机操作注意事项2锡炉温控器3预热温控器4助焊剂1定时器5速度显示器6气压表开机前重点检查项目流程图一、波峰焊开机操作注意事项1、设定开关机时间和锡炉焊接参数2、设定和开取锡炉预热温度3、开机前检查设备电源气压是否正4、检查气压和锡炉温度是否达到设定值5、检查传送带是否正常运转，传动部位有无异物6、检查助焊剂存量是否足够喷雾，喷嘴喷雾是否正常按图中依次开启运输、预热、波峰1、波峰2、气阀开启设备一、波峰焊开机操作注意事项波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。二、波峰焊基础知识１．什么是波峰焊二、波峰焊基础知识2.1波峰面波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与PCB以同样的速度移动.２．1波峰焊接流程炉前检验预加热喷涂助焊剂波峰焊锡冷却板底检查当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡炉中。二、波峰焊基础知识2.2焊点成型：二、波峰焊基础知识波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊。变频器1-2分别控制扰流波和平稳波2.3波峰高度二、波峰焊基础知识波峰焊机在安裝時除了使机器水平外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐会有助于焊料液面与PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。减少桥连、包焊的产生。2.4焊接傾角焊接角度控制在5-7度预加热器定意：是由一个耐高温材料制成的加热箱体．发热管置于加热箱内。通过反射盘向外辐射热能，来给PCB加热。二、波峰焊基础知识2.5预热二、波峰焊基础知识2.6助焊剂目前我司使用的两种品牌助焊剂图1忧诺型号N3807-11图2同方型号TF-800T2锡焊助焊剂的主要成分是松节油或松香，其助焊原理是松节油或松香在高温时气化，气化的松节油或松香与金属的氧化层发生化学反应，清除了氧化层的金属更有利于焊接。助焊剂比重为（0.812±0.02）2.5焊料纯度对焊接质量的影响二、波峰焊基础知识波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘和元器件引脚的铜和氧化物﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多。三、波峰焊技术喷枪效用：喷枪通过压缩空气，使松香和空气混合后喷出，并由成形压缩空气将松香雾化成一定形状，均匀地喷涂于经过的线路板底部，形成一层约0.03ＭＭ厚的松香薄膜。不工作时喷枪针阀密闭，使松香和空气隔离，绝无挥发，而且松香比重及成分稳定，松香消耗大大减少。最重要的是：可使用免清洗助焊剂，焊锡后的线路板洁净，可免去焊锡后的清洗工序。１、机体组件说明（助焊剂系统）三、波峰焊技术1.1助焊剂系统（松香效用）助焊剂的作用主要有：“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。波峰焊机采用红外线发热管，较一般“电热管”加热速度快，比“石英管”效能快数倍，是基于省电为原则而设计，并兼顾品质提升，减少锡柱等问题。且因用红外高温玻璃罩，辐射放能特殊，具有穿透物质能力，可使物质分子激烈振动和发热，从而获得高效率的加热效果。红外线发射之热能不受气流影响，并追踪加热对象之物体．因此，一般发热线不能与它相比。三、波峰焊技术1.2预热器加热系统三、波峰焊技术1.3预加热器系统作用是使已经涂覆了助焊剂的ＰＣＢ板快速加热，松香与金属表面接触当温度达到90-110度时会产生化学作用使助焊剂活化，除去焊点处金属表面及元件脚的污染物（氧化物、油渍等）使助焊剂能发挥最佳的助焊剂效果；将助焊剂内所含水分蒸发、除区挥发溶剂，以减少焊锡时气泡的产生；同时提高ＰＣＢ板及零件的温度，防止焊锡时ＰＣＢ板突然受热而变形或元件因热量提升过快而损坏。１.４助焊剂比重的测试三、波峰焊技术每周用比重计，定时对助焊剂比重进行测试助焊剂比重为0.812±0.01•1.5每周测试ＰＣＢ基板底部的预热和焊接温度曲线，以保证最佳的焊锡效果。三、波峰焊技术温度测试曲线图，焊接温度控制在250℃以下,预热温度控制在90℃-100℃之间锡炉炉胆：熔化后的锡由叶轮鼓动，沿特殊形状的锡炉内胆整形并流动，经不锈钢网过滤隔除锡焊渣，从波峰喷嘴流出，形成独特的保持无氧化锡面的焊锡波峰．锡炉发热管焊锡炉胆内放置了三组发热管，采用分段、分时加热投入，使熔锡快速、均匀。三、波峰焊技术1.6锡炉系统锡炉：双波峰锡炉由两个喷流的波峰炉胆，组成前部喷流锡波及后部平稳波峰，其波峰高度和平行移动速度均可调节．前部波峰主要作用就是通过快速移动的锡波，冲刷掉因“遮蔽效应”而滞留在贴装等元件背后的助焊剂，让焊点得到可靠的润湿；后部的平稳锡波则是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点，使之完美．锡炉所产生的波峰是通过由变频调速器调节马达转速来决定其高度的，马达速度可通过调速器来改变．三、波峰焊技术1.7波峰系统作用2、波峰倒流波喷锡口堵塞会造成贴片元件漏焊1、波峰平稳锡波波峰喷锡口堵塞会造成机插元件漏焊三、波峰焊技术波峰出锡口过滤网图片銲料波峰的类型及其特点目前在工业生产中运行的波峰焊接设备多种多样，从銲料波峰形状的类型来看，这些装置大致可分成两类。即：（1）单向波峰式这种喷嘴波峰銲料从一个方向流出的结构，在早期的设备上比较多见。现在，除空心波以外，其它单向波形在较新的机器上，已不多见了。（2）双向波峰式这种双向波峰系统的特性是从喷嘴内出来的銲料到达喷嘴顶部后，同时向前、后两个方向流动，如图所示。根据应用的需要，这种分流可以是对称的也可以是不对称，甚至在沿传送的后方向增加了延伸器，以使波峰在PCB拖动方向上变宽变平以减少脱离角。CVDDBAVAA′DD′C′B′VBVCEVA′VB′VC′VD′VA＞VB＞VC＞VDVA′＞VB′＞VC′＞VD′对称双向波峰銲料流速度分布速度零线目前最常用的是双向波峰式，由于波峰表面速度的分布特点，双向波峰式系统可把焊点拉尖问题减至最小。由于波峰中的銲料向前、后两个方向流动，这样在銲料波峰的表面上就必然存在着一个相对速度为零的区域。在相对速度为零的区域附近退出，对无拉尖焊点的形成是极为重要的。PCB顺向运动时管道内的流速分布喷嘴A’a2A’AAa1双向波峰过后熔融銲料的表面张力要了解双向波峰喷嘴是如何使焊点拉尖和短路减至最少的，就必须首先要了解有关表面张力现象以及它与润湿的关系。当焊料不能润湿某一表面时，就使熔融銲料形成小球状。表面张力能润湿已涂覆过助焊剂的基体金属表面。薄层面积越大，熔融銲料波峰的表面张力就越难把过量的銲料拖回波峰,如果没有把过量的銲料拖回波峰就会形成焊点拉尖。因此，我们的目标就是要尽量减小銲料薄层面积。采用的办法不外乎如下两种：或是改变銲料的表面张力作用，或是改变产生銲料薄层那一点的波峰速度特性。实现上述目标有很多途径。銲料表面张力是受到銲料温度影响的，温度高会减小表面张力，但热敏元器件可能受到损坏，而且銲料表面氧化加剧。因此，采取升温的办法不能显著改善銲料表面张力。用倾斜传送方式可减小銲料薄层的大小。因此，把传送装置倾斜一定的角度会有助于把銲料更快的剥离，使之返回波峰。采用的另一种方法是把波峰变得很宽。在使用倾斜传送装置时，宽波峰能使PCB从相对速度为零的波峰附近离去，这使表面张力有充分的时间把銲料薄层中的多余銲料完全拖回波峰。V2aV1V0A元器件引脚V1VgAV2过量的焊料被拖回PCB焊盘与波峰焊料剥离状况针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。获得无尖焊点的充要条件是：必要条件：V1V0V10式中：V0—PCB退出速度，即夹送速度：V1—钎料逆PCB移动方向的流动速度，它受钎料的温度、PCB表面的状态、元器件、引线状态、助焊剂的性能等的影响。充分条件：Vg=0式中：Vg—钎料液滴下垂速度。它要受PCB从钎料波峰面退出的角度a、PCB的夹送速度V。、逆PCB方向的钎料流速V1、钎料的表面张力、以及元器件引脚的润湿力等的综合影响。采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。•温度控制三、波峰焊技术我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一下锡炉的温度控制方式.锡炉加热系统的控制:通常有铅接温度设定为245度,温控器的误差范围设定在±1℃,加上温度漂移实际锡炉的实际温度为245.±5℃,实际温度控制方式:升温过程中,当温度升高至244℃时,停止加热,由发热管的余热加温,温度最高时可以冲到248℃,在降温过程中当温度降低到245℃时开始加热,由于发热管的升温需要一段时间,在温度下降到242℃时温度开始回升.预热系统的控制:我们预热温度一般设定在130度,温控器误差设定通常在1-3度.加上温度的漂移,实际预热温度只有125℃±5℃实际温度控制方式:在升温过程中,当温度升至128℃-130℃时.系统停止加热,降温过程中当温度低到128℃-130℃时开始加热.这里说明一下在整个加热和降温过程中采用故态继电器和红外线发热管加热,温度漂移不会超过1℃-3℃也不会受到周围环境气流的影响.三、波峰焊技术•温度控制四、波峰焊工艺参数调节波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成桥连和PCB损坏。吃錫高度板厚度的1/2~2/31、波峰高度波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐还应调节传送裝置的傾角.傾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的傾角﹐会有助于焊接效果焊料液与PCB更快的脱离﹐使之返回锡內。四、波峰焊工艺参数调节波峰焊接角度控制在5-7度2、传送傾角四、波峰焊工艺参数调节波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是从PCB上焊盘和元器件引脚铜和氧化物﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多。4﹐工艺参数的调整波峰焊机的工艺参数，帶速、预热时间、焊接時间和傾角之间需要互相协调。3.焊料纯度对焊接的影响五、影响焊接质量不良分析及解决对策原因分析：元器件引脚有毛刺锡炉焊接温度过底预热溫度过高或时间过长焊锡时间太长助焊剂比重太低，喷雾不正常元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形1、拉尖原因分析：元器件引脚受污染ＰＣＢ板氧化ＰＣＢ板受污染或受潮•五、影响焊接质量不良分析及解决对策焊点内部有针眼或大小不等的孔洞2、焊点上有气孔原因分析：插件位置不当夾具损坏元器件引脚过长焊锡时间过长、锡温过底助焊剂选择错误、助焊喷雾不正常焊锡波管不正常，有扰流现象焊接角度过小•五、影响焊接质量不良分析及解决对策相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连3、短路原因分析：零件污染印刷電路板氧化錫液雜質過多焊錫時間太短五、影响焊接质量不良分析及解决对策4、抗焊現象原因分析：夹具损坏第二次再过锡抗焊印刷不夠锡液杂