电容屏培训资料(XXXX525)

工程部ITO培训2010.07Rev.1第1页共32页研发部ITO培训资料（2010年07月12日）注：此资料不得私自复印外带。工程部ITO培训2010.07Rev.1第2页共32页目录一、标准规范；二、结构与类别；三、常用物料与特性；四、设计规范；五、工艺流程及注意事项；六、ITO使用注意事项；七、ITO标准品;1、命名方式2、产品包裝3、產品的配備4、ControllerDriver型號5、四线、五线電阻式T/P工作原理、区别及我司TP的优势6、不同材料的標準品的適用範圍7、產品測試.工程部ITO培训2010.07Rev.1第3页共32页研发部ITO培训一、标准规范1.电子特性：1)电路等级：1.8-3.3V(DC)。2)透明度：透光率测试由三个参数决定，分别是透明度、雾化度及清晰度。不同的参数值表现不同的外观。(1)投射电容：在550nm的光波长下，产品的透光率：90%。(2)表面电容：在550nm的光波长下，产品的透光率：95%。（条件GLASS厚度为0.55mm时，Lens厚度1.1mm）电容式电路等级：3.3V(DC)，35mA透光率：在550nm的波长下，产品透光率90%绝缘阻抗：25MΩ、25V(DC)电容值：5nf触点抖动时间：3ms表面硬度:9H使用寿命：敲击寿命：2.25亿注：用φ2、60°硬度橡皮头、250g、频率2次/秒线性：1.5%(特殊需求可1.0%)操作温度：-15℃~+70℃储存温度：-50℃~+85℃二、结构与类别1．产品结构1）双面ITO结构：a、单面镀金属：b、双面镀金属：2）单面ITO结构：a、3）FILM+FILM结构：工程部ITO培训2010.07Rev.1第4页共32页a、Mylar或FPC引出b、ITO玻璃直接引出C、ITOFilm直接引出此结构成本低,工艺成熟,透明度高,引出线可随意选择.厚度可调整。b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因为上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要适合，如果比实际压合面积大会压坏材料。4）薄膜对薄膜含承托板结构：此结构成本高,结构层多,透明度低,OCA与Film贴合时不良率高，此结构不建议客户使用。引出线可采用Mylar或FPC。现多采用在承托板上加印绝缘点的制作方式来解决水纹产生的现象，如下图所示：5）电容式结构a、纯玻璃电容式(1)(2)(1)玻璃(2)引出线b、薄膜电容式(4)(4)(1)(2)(3)(5)(5)(5)(1)上线薄膜(2)下线薄膜(3)静电保护膜(4)OCA(5)引出线产品类型电容式(capacitive):多用ATM、自动售票机、终端仪器等高价位产品上。三、常用物料与特性ITOFilm亮面防刮花、亮面防牛顿环、亮面防牛顿环防反射雾面防刮花、雾面防牛顿环、雾面防牛顿环防反射方阻种类分为450Ω/□、250Ω/□亮面双层材料、雾亮面双层材料方阻种类分为450Ω/□、270Ω/□3)厂牌：Oike、Neovac、Nitto、CPF、三星JW4）材料特性A.亮面防刮花处理材料工程部ITO培训2010.07Rev.1第5页共32页全透明材料，表面经过硬化处理，材料表面不容易受损，透光率〉88%～90%；250Ω/□材料没有方向性；450Ω/□材料有方向性。C．雾面防眩防刮花处理材料雾面、半透明材料，表面经过防反光、防刮花处理，材料表面不容易受损，透光率〉88%；250Ω/□材料没有方向性；450Ω/□材料有方向性。D．亮面防牛顿环材料全透明材料，表面经过硬化处理，在ITO表面上在做一特殊涂层，减缓光线的折射，同时，拉平材料表面，使材料不变型。透光率〉89%；250Ω/□材料没有方向性；450Ω/□材料有方向性。E．雾面防牛顿环材料全透明材料，表面经过防反光、防刮花处理，在ITO表面上在做一特殊涂层，减缓光线的折射，同时，拉平材料表面，使材料不变型。透光率〉88%；250Ω/□材料没有方向性；450Ω/□材料有方向性。F．双层材料（雾面、亮面）：此材料结构是双层PET中间由透明胶粘合，一层PET材料做表面处理，另一层PET镀上ITO，材料较软，操作压力低、手写效果好、寿命长。双层料进厂时，方阻为500Ω/□.需缩水至140度，120分钟后，方可达到400Ω/□或270Ω/□；G、亮面防牛顿环防反射：全透明材料，表面经过硬化处理，紫红色ITO膜减少光线的反射，透光率高，在ITO表面上做一特殊硬化涂层，减缓光线的折射，同时拉平材料表面，使材料不变形，透光率90%450Ω/□有方向性。H、雾面防牛顿环防反射：全透明材料，表面经过防反射、防刮花处理，紫红色ITO膜减少光线的反射，透光率高，在ITO表面上做一特殊硬化涂层，减缓光线的折射，同时拉平材料表面，使材料不变形，透光率90%450Ω/□有方向性。I、当产品的长宽比例较大时，长方向用于Film的走线（film选用低方阻的材料）；ITOGlass1)矩阵式材料A.0.7mm100Ω/□14”×16”B.1.1mm100Ω/□14”×16”C.1.9mm100Ω/□D.3.0mm100Ω/□14”×16”2)类比式材料A.0.7mm450Ω/□14”×16”B.1.1mm450Ω/□14”×16”C.1.9mm450Ω/□14”×16”D.3.0mm450Ω/□14”×16”14”×18”3)厂牌:南玻、冠华、三星、豪威化学强化玻璃，厚度：0.7mm、1.1mm、2.0mm4）材料特性A.普通ITO玻璃材料越薄，透光率相对越高；材料越厚，烘烤时受热越不均匀。现我司使用的玻璃厚度在0.7mm至1.9mm，制程上没有问题，但3.0mm厚的，在高温烘烤后，必须让其再烤箱内缓慢冷却，否则容易破裂。材料有方向性。0.7mm～3.0mm玻璃透光率〉90%～93%。B.化学强化ITO玻璃a)不容易破碎(ITO的强化玻璃，是用化学强化，而非物理强化，固属于表面镀强化膜，厚度约为0.02~0.2MM;对于相对较薄的玻璃时（0.7~1.1），作强化处理会有增加，但材料再厚时，其强化的效果将不明显)注：0.7mm南玻的玻璃线性不稳定，与Nitto双层料组合线性很差，与一些材料（如NV-CT-450-CHP-7）配合使用有严重飞线。使用时要注意，特别是有手写功能的产品。1、引出线1）ITO直接引出（包括ITOFilm、ITOGlass和ITO导电膜引出）工程部ITO培训2010.07Rev.1第6页共32页价格高（如引出线较长）、材料硬、绕曲性差、制程简单，客户上机一般采用直接或与斑马纸压合。2）Mylar引出价格低、材料薄、绕曲性好、若在引出线旁的机壳设计空间狭窄、锋利，则不建议使用。3）FPC引出（有PET、PI两种基材，常用为PI基材）（1）种类分为：A、单面版；空间足够走线的情况下，上下线可点胶，客户要求PIN处导电面朝下线时，选用单面版。B、单面Ag胶贯孔；空间不够点胶，需双面引出的情况下，选用单面Ag胶贯孔)(目前公司内可做的贯孔最小为直径0.3MM；昆山最可做的最小为直径0.2MM)C、双面版：要求金手指用双面导通，压合处无空间时，选用双面压合(多用于矩阵式PIN距较小的机种)；D、单面双出头：空间足够走线的情况下，上下线点胶，客户要求PIN处导电面朝上线时，选用单面双接头。以上种类的FPC价格依次上升。故在选材及报价时，需作慎重考量。(2）FPC的结构：A：基材(BASEFILM)1.聚先亞氨(POLYIMIDE)----通常說成PI，它具有優異的耐高温性能，耐浸焊性可達260℃、20sec，幾乎應用於所有要求嚴格的商用設備中，但易吸潮，價格貴，其厚度通常為0.5~5milB：銅箔1.按銅箔厚度可分為0.5OZ1OZ相對應為17.5um35um(如为单面版双出头或篓空的FPC板及标准品的单面板，多采用1OZ的铜箔)2.按種類分可分為------壓延銅與電解銅2.1壓延銅----通常用RA表示(rolledannealedcopper)特點：採用厚的銅箔多次重復壓延而成，具有較高的延展性及耐彎曲性一般用在耐彎曲的FPC板上2.2電解銅----通常用ED表示(electrolyticallydepositedcopper)特點：用電鍍的方法形成，其銅微粒結晶狀態呈垂直狀，利於精細線路的製作，常用在彎曲性要求較低的FPC板上。C：覆蓋膜-----即通常所說COVERLAY，其作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學藥品的侵蝕以及減少彎曲過程中應力的影響，主要起絕緣作用2、承托板压克力板（1.0mm，1.5mm，2.0mm）玻璃（1.1mm，2.0mm，3.0mm）(产品组合最好选用OCA，透明度高可达到99%以上、但价贵，也可印刷绝缘点用粘胶粘合)3、面版1）透明PC0.175mmAutotype2）Mylar0.075mm、0.1mm、0.125mm采用透明PC在与玻璃贴合面需加印1x1的绝缘点；如采用Mylar且正面印刷彩色油墨时可不用印刷绝缘点，且效果更好，但颜色印刷效果较深。四、设计规范1、常用述语a．尺寸：产品的外形面积。API基材BCUCCOVERLAY工程部ITO培训2010.07Rev.1第7页共32页b．可视区：透明区，装机后可看到的区域。此区域不能出现不透明的线路及键片等。c．驱动面积：实际可操作的区域。注：驱动面积比可视区面积小d．键片：用于粘合上、下线路的双面胶。也可以使用粘胶代替。e．承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。由于材料增多，产品透明度有所降低。f．敏感区：驱动区外形与键片内框的距离。由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区造成ITO膜断裂导致产品功能不良。在产品设计上必须尽可能减少落差。此区域虽小，但不容忽视。g．蚀刻：把多余的ITO膜用酸腐蚀掉。h．预压：用低温把ACF固定在玻璃上的过程，是为热压前作准备。i．压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF,最终把FPC或PET引出线固定在Glass或Film上。j．ITO：IndiumTinOxide氧化铟锡；k．ATO：AntimonyTinOxide氧化锑锡；l．ACF：AnisotropicConductiveFilm异方性导电热融胶带；m．OCA：OpticallyClearAdhesive透明胶；n．FPC:FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT(指可撓性印刷電路板)引出线的一种。2、线路设计规范外形尺寸及驱动面积由用户指定，一旦确定，则可开始以下设计。以下提供三种图例，以供参考。若用户设计与此不同，则可联络我司，共同商讨解决。A．4线：引出线由下线路直接引出。(图一)A：可视区到键片最小距离为A：0.5～1.0mm；驱动面积到可视区最小距离为B：0mm；可视区到外形的最小距离为C：2.0mm、D：3.5mm（需点银胶的边）、E：2.0mm、F：5.5mm（需压合的边）最小走线线宽G：0.3mm；走线到可视区最小距离为H：0.6mm；走线到外形边最小距离为I：0.6mm；线间距最小距离为J：0.6mm；压合长度K：6.5～15mm压合深度L：2.0～2.5mm；压合区内，走线最小线宽M：0.5mm、最小线长N：2.0mm；B．4线：引出线贯孔(图二)可视区到键片距离为A：0.5～1.0mm；驱动面积到可视区最小距离为B：0mm；可视区到外形的最小距离为C：2.0mm、D：2.0mm、E：2.0mm、F：4.5mm（需压合的边）；最小走线线宽G：0.3mm；走线到可视区最小距离为H：0.6mm；工程部ITO培训2010.07Rev.1第8页共32页走线到外形边最小距离为I：0.6mm；线间距最小距离为J：0.6mm；压合长度K：6.5～15mm；压合深度L：2.0～2.5mm；压合区内，走线最小线宽M：0.5mm、最小线长N：2.0mm；C．多线：(图三)可视区到键片距离为A：0.5～1.0mm；驱动面积到可视区最小距离为B：0mm；可视区到外形的最小距离为根据出线的数量定最小走线线宽G：