电烙铁培训

手工焊接知识深圳同洲电子股份有限公司工程部2006-1-15总章一.培训目的。二.手工焊基本常识。三.电烙铁的使用步骤与方法。四.烙铁嘴的温度管理。五.注意事项。六.日常维护。七.各种焊点图示。八.各种焊点的定义。九.修整焊接不良的基本方法。十.各类元件的焊接步骤与方法。一、培训目的使每一个烙铁使用人员，掌握烙铁的使用方法及日常维护基础知识，提高操作技能，延长烙铁的使用寿命、减少电烙铁的故障发生频率、提高生产效率，提高焊接质量。二、手工焊接基本常识电烙铁的组成：由烙铁嘴、发热元件、烙铁内部电路、烙铁导线几部分组成(见图示)。电烙铁的种类：普通烙铁，可调恒温烙铁等。烙铁咀的形状：扁咀形、尖咀形、斜口形等。锡线为铅锡合金：1、63%锡，37%的铅，共熔点为183℃且无胶状状态。2、60%锡，40%铅共熔点为188℃且有胶状状态助焊剂：由松香和活化剂制成的物体。助焊剂的作用是清洁焊点表面和增加可焊性。普通锡线中的助焊剂情况(见图示)：线径有0.5~5.0mmP1=1.1%P2=2.2%P3=3.3%电烙铁的摆放烙铁架电烙铁的温度旋钮工作指示灯TIP螺丝烙铁嘴烙铁导线烙铁内部电路发热元件在内电烙铁电源开关焊锡丝的构成:助焊剂焊锡合金三、电烙铁使用步骤与方法主要有以下4项：1、焊接前准备事项要戴防静电带或静电手套。工作台面不能放易燃物品或不必要的物品。高温海绵要弄湿(拿起海绵时不能水)。焊接烙铁在焊接之前要充分加热。烙铁嘴在使用前要檫干净。2、烙铁和焊锡的拿法左手拿焊锡,离焊锡丝前端部位30～50MM处用母指和食指轻捏焊锡,并用中指使焊锡自由移动焊锡；右手用握笔法自由移动手腕拿电烙铁。如下图所示烙铁的基本拿法:握笔法:为通常作业反握法:适用大功率烙铁的焊接锡线的拿法:连续焊接时可以持续供给连续焊接时不能持续供给,只适用于点焊3、焊接作业方法A.准备焊接B.加热焊件C.送入焊丝D.移开焊丝E.移开烙铁A.焊前准备在烙铁温度已达到设定温度时即可准备焊接，左手拿焊丝，右手握烙铁，每次焊接前烙铁头需保持干净，无锡渣等氧化物，并在其表面镀有一层焊锡（否则需在已湿润的高温海绵上擦拭烙铁头，并镀上锡）。烙铁锡线B.加热焊件将烙铁头靠在(两)焊件连接处，使焊件上需要焊锡润湿的各部分均匀受热，不可仅仅加热焊件的一部分，更不可采用烙铁对焊件加压的方法来加热焊件，加热焊件的时间应该控制在1-2秒钟。C.送入焊丝当焊件的焊接表面已加热到适当温度时，即可送入焊锡丝从烙铁对面接触焊件，注意不应将焊锡丝直接送到烙铁头上。D.移开焊丝当焊丝熔化至适量后，立即向左上45°移开焊丝，作业中需控制好焊丝的熔化量,否则会对焊接后的质量造成不良影响。移开焊丝方向E.移开烙铁焊锡润湿焊盘和焊件的施焊部位后，移开烙铁，完成焊接。烙铁移开的角度和方向与焊点的形成有直接关系，实际操作时需根据焊点要求灵活掌握。从第三步送入焊丝开始到第五步移开烙铁结束的时间应该控制在1-2秒钟。移开烙铁方向4、焊接作业顺序在海绵中擦除烙铁嘴上的氧化物。把烙铁接触到要焊接部位，加热两侧的金属部位。要接合的金属充分加热后供适量的锡线。适量的锡线溶解后,先把锡线45°角度的移开。然后把电烙铁移开，焊接部位充分冷却之前不要用手去碰,也不要移开PCB。四、烙铁嘴的温度管理380℃——一般适合于异型元器件、接地等.320℃~370℃——一般适合于IC类元器件.300℃~320℃——一般适合于CHIP类元器件.五、注意事项焊接前需检查防静电设施是否按要求接地良好。作业前要确认TIP螺丝是否松动。焊接过程中烙铁温度应该设置在330±30℃范围内；在不影响焊接质量及焊接效率的前提下，焊接温度设置应尽可能低。烙铁在焊接每处的时间应该不超过3秒钟。熔解锡线时不能对着电烙铁,而是对着被加热的金属部位熔解,不可使用烙铁头紧压焊件的方法。锡渣不可散落在PCBA的任何部位。清理烙铁嘴上氧化物或杂质时严禁使用烙铁时敲打、甩、碰、撞等现象，此方法的不良因素有：(1)敲击下来的残留锡渣等会飞溅到PCB及桌面上，导致PCB不良及影响桌面整洁。(2)易损坏烙铁。每日需按照要求检测烙铁温度。注意操作姿势，为减少助焊剂加热时挥发出的化学物质对人体的危害，要求作业过程中烙铁到鼻子的距离不少于20CM,通常以30CM为宜。作业中超过10分钟不需要使用烙铁时需将烙铁温度调整至低温，超过半小时不使用需关闭烙铁电源。六、日常维护上班前把烙铁及烙铁架整理干净，给海绵加水，使海绵保持一定的潮湿。上班前对烙铁进行温度测试校正，使温度保持在300--360度之间，避免温度过高时，影响烙铁的使用寿命和对PCB板的损伤。温度过低时，影响焊接的效果和质量。烙铁使用后应抹于净烙铁头，镀上新锡条，以防烙铁头氧化，长时间不用烙铁时应把烙铁电源关掉、下班前也要把烙铁电源关掉。七、各种焊点图示假焊：焊锡点与焊盘之间有裂缝。连锡：不在同一线路上相邻的两个焊点锡材料相连。空焊：元件脚与PCB板焊盘之间没有任何的锡材料连接。虚焊：元件脚与焊锡点之间有缝隙。毛刺：锡点表面不光滑并且象刺一样。锡多：锡点因锡量过多而向外凸出。锡少：焊锡材料在焊盘上只有薄薄的一层。裂锡：元件脚与焊锡点之间有裂缝出现。半焊：焊盘有一半或大部分没有被焊锡材料覆盖。标准锡点：锡点应是一个圆锥体，焊盘饱满且表面光滑，锡点角度为45度。八、各种焊点的定义不良焊接部位涂上助焊剂，用烙铁焊接修整。用锡线补充焊接修整。用毛刷刷去（清理）锡球与锡渣。九、修整焊接不良的基本方法十、各类元件的焊接步骤:1、焊接(片阻、片容、二极管等)步骤。2、焊接(DIP、IC)步骤。3、焊接DIP端子和插座步骤。4、焊接SMTIC步骤。5、拆卸SMTIC步骤。A.报废板上的IC拆卸步骤。B.主板上IC拆卸步骤。1.焊接(片阻、片容、二极管、三极管等)步骤:a.检查焊盘上有无油垢等脏物，如有用洗板水清理干净。b.选用的烙铁嘴:扁咀形或尖咀形.c.用烙铁和锡线在一个焊盘上上一点锡.d.分清待焊元器件的方向.e.用镊子夹住待焊元件平稳的放置在焊盘上,用烙铁在上锡的焊盘一方焊接好.f.用烙铁和锡线在元气件的另一端或另两端焊接。g.自检并修复不良焊点。h.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。j.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。2.焊接(DIP、IC)步骤:a.检查焊盘上有无油垢等脏物和堵孔的现象，如有用烙铁敲孔并用洗板水清理干净。b.选用的烙铁嘴:扁咀形或尖咀形.c.分清待焊元器件的方向.d.将插件元件插到位,并翻转PCB,用带用锡的烙铁头焊接一点.e.使PCB板有一定的倾斜，用烙铁和锡线在元气件的另一端焊接。f.剪脚.g.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。h.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。3.焊接DIP端子和插座的步骤：a.检查焊盘上有无油垢等脏物和堵孔的现象，如有用烙铁敲孔并用洗板水清理干净。b.选用的烙铁嘴:扁咀形或斜口形.c.分清待焊元器件的方向.d.将插件元件插到位并涂抹助焊剂.e.如元件在PCB板边则在小锡炉上进行焊接;如元件在PCB板其他地方则按方法2焊接。f.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。g.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。4.焊接SMTIC步骤：a.检查焊盘上有无油垢等脏物，如有用洗板水清理干净。b.选用的烙铁嘴:扁咀形、尖咀形.c.将焊盘上的锡用吸锡带清理干净。d.分清IC的方向。e.手拿IC将其引脚对准焊盘并用带有锡的烙铁头固定其对角。f.在IC的引脚涂抹上助焊剂，使PCB板有一定的倾斜并用烙铁和锡线进行拖焊。g.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。h.用放大镜目检,合格后方可流入下一工序。拆卸SMTICA.报废板上的IC拆卸步骤：a.用温度测试仪检测小锡炉的温度并将其温度控制在200℃-250℃的范围内。b.将报废板放置在小锡炉上，用镊子将IC上的散热器取下，将引脚的锡清理干净后放置指定区域，并且用洗板水将IC本体上热膏清理干净。c.用真空静电吸笔将IC慢慢地从焊盘上吸上来，然后放入到IC托盘内冷却。d.待IC托盘内的IC完全冷却后，用静电吸笔将IC吸出，左手拇指和食指夹在主芯片本体中间，右手持恒温烙铁匀速慢慢将引脚上的锡渣拖下来。e.芯片上的锡渣清理干净后，用洗板水将IC本体和引脚进行清理在清洗IC引脚时，毛刷刷洗的方向要顺着IC引脚伸出的方向，用力不能过大。f.清洗OK后，手拿IC本体中部用放大镜检查IC引脚是否有弯曲、断裂、连锡的现象，如有弯曲或断裂则用小刀片给予修复，对不能修复者给予报废处理。g.将装好芯片的IC托盘放入恒温烤箱内烘烤OK后套上真空静电袋入库。B.主板上IC拆卸步骤：a.将热风筒的温度档调到“3.5”，热风档调到“2.5”，再测量其温度并控制在200℃-250℃的范围内。b.在所拆IC的引脚上刷少许助焊剂，根据所拆卸芯片的大小和形状选择比较合适的风枪套口,对准IC引脚来回均匀地送热，风枪口与芯片距离保持在3cm左右。c.待引脚上的锡熔化后，用真空静电吸笔将IC慢慢地从焊盘上吸上来，然后放入到IC托盘内冷却。d.待IC托盘内的IC完全冷却后，用静电吸笔将IC吸出，左手拇指和食指夹在主芯片本体中间，右手持恒温烙铁匀速慢慢将引脚上的锡渣拖下来。e.芯片上的锡渣清理干净后，用洗板水将IC本体和引脚进行清理在清洗IC引脚时，毛刷刷洗的方向要顺着IC引脚伸出的方向，用力不能过大。f.清洗OK后，手拿IC本体中部用放大镜检查IC引脚是否有弯曲、断裂、连锡的现象，如有弯曲或断裂则用小刀片给予修复，对不能修复者给予报废处理。g.将装好芯片的IC托盘放入恒温烤箱内烘烤OK后套上真空静电袋入库。谢谢!