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十一、锡槽镀液成分变化对镀层的影响…………………第9页一、Desmear+PTH作业流程……………………………第1页十二、镀锡操作条件对镀层的影响………………………第9页二、Desmear+PTH常用化学物料………………………第1页十三、镀铜常见不良问题、原因、纠正方法………第10-12页三、Desmear+PTH主要流程的作用……………………第2页十四、镀铜作业注意事项………………………………第13页四、Desmear+PTH常见不良问题原因纠正方法………第3页五、Desmear+PTH操作注意事项………………………第4页一、剥膜作业流程………………………………………第14页二、剥膜常见不良问题点、原因、纠正方法…………第14页一、一次铜作业流程……………………………………第5页三、剥膜作业注意事项…………………………………第15页二、一次铜常用化学原料………………………………第5页四、蚀刻作业流程………………………………………第16页三、二次铜作业流程……………………………………第5页五、蚀刻原理……………………………………………第16页四、二次铜常用化学原料………………………………第6页六、蚀刻药水对蚀刻速率的影响………………………第17页五、一次铜主要流程的作用……………………………第6页七、蚀刻作业条件对蚀刻作业的影响…………………第17页六、二次铜主要流程的作用……………………………第6页八、蚀刻常见不良问题点、原因、纠正方法………第18-19页七、镀铜基本原理………………………………………第7页九、蚀刻作业注意事项…………………………………第20页八、镀锡基本原理………………………………………第7页十、剥锡作业流程………………………………………第21页九、镀铜铜槽液中各成分变化对镀层的影响…………第7页十一、剥锡常见不良问题点、原因……………………第21页十、镀铜操作条件对镀层的影响………………………第8页十二、剥膜注意事项……………………………………第22页目录Desmear+PTH线酸性镀铜SES线一、作业流程：刷磨插板上架膨胀双水洗回收热水洗双水洗预中和双水洗中和双水洗整孔热水洗双水洗微蚀双水洗预活化活化双水洗还原I还原II双水洗化学铜双水洗二、常用化学原料：膨胀剂、液碱(35%)、中和剂、硫酸(98%)、整孔剂、过硫酸钠、预浸剂、活化剂-2N、双氧水、还原剂硼酸、化学铜185B、化学铜185C、化学铜添加剂。高锰酸钾DESMEAY+PTH线第3页，共22页三、主要流程的作用：流程在绝缘基体吸附一层具有催化能力的钯金属，使经过活化的基材表面具有催化还原的能力从而使用期化学铜反应在整个催化处理过的表面上顺利进行整孔微蚀膨胀高锰酸钾预中和预活化作用采用有机溶剂如丁基卡必醇等，使环氧树脂溶胀在高温碱环境下利用高锰酸钾强氧化性去除膨胀的环氧树脂用来还原板孔内残留的高锰酸钾根还原板孔内的高锰酸根，并完全除去孔内残留的二氧化锰、锰酸根等调整孔壁基材的表面静电苛，提高胶体钯的吸附能力清洁板面及孔内油污，指印及氧化层粗化板面，提高铜箔表面与化学铜之间结合力，去除铜箔表面氧化层防止水带到随后的活化液，造成活化液浓度和PH值发生变化，影响活化效果中和活化还原化学铜除去部分钯外围整合物，使钯离子完全露出来，增强钯的活化性使孔壁的树脂及玻璃纤维表面产生导电性第4页，共22页四、常见不良问题、原因、纠正方法4、化学铜槽液中副产物增加导致化学铜层脆性增大不良项目背光不良化学镀铜分层或起泡4、分析溶液的比重，定时移槽，更槽1、微蚀刻不足，铜表面粗化不充分3、水洗不充分特别是除油后水洗，表面残留活性剂2、刷磨不良或刷磨后放置时间较长造成铜面氧化1、检查微蚀刻工艺溶液温度/浓度/微蚀速率2、PTH上架时挑选刷磨不良和氧化板重新刷磨3、检查水洗流量，按规定进行更换水洗槽纠正方法1、分析药水及时补充调整到范围内2、拖缸时间加长，提高槽液活性3、量测槽液温镀，调整到范围内原因分析1、药水不在规定范围内内2、停产时化学铜槽液活性差3、温度不在规定范围内第5页，共22页五、作业注意事项1、待刷磨之PCB需保持板面清洁，若有残胶或表面有油污，需处理干净后方可刷磨。2、刷磨前须测刷痕，板材厚度不同之PCB不得同时刷磨，需重新量测刷磨。3、严禁用洒精及其它溶剂清洗刷磨轮和滚轮。4、停水时不得刷板。5、PTH后水槽放置之板严禁露液面。6、药水添加时严禁不同药水相混。7、PTH作业时不能裸露手接触板面。8、添加固体药水时须槽外溶解。9、添加药水时时务必配戴防护工具。10、药水分析添加单务必按规定30min内添加完毕，如有异常须重新取样确认。11、PTH背光≥8级，低与≥8级时须做重工。第6页，共22页酸性镀铜分为一次铜（全板镀铜）和二次铜（图形电镀）其工艺流程如下：一、一次铜作业流程:上挂架酸浸镀铜双水洗下料一次铜后刷磨验孔转下制程二、常用化学原料硫酸(98%)、硝酸（68%）、五水流酸铜、盐酸、酸铜添加剂、磷铜三、二次铜作业流程上挂架脱脂双水洗微蚀双水洗酸浸镀铜水洗高位水洗预浸镀锡双水洗下料酸性镀铜第7页，共22页四、常用化学原料硫酸（98%）、硝酸（68%）、五水硫酸铜、硫酸亚锡、盐酸、酸性清洁剂、过硫酸钠、酸铜添加剂、磷铜、锡球、锻面锡添加剂。五、一次铜主要流程的作用六二次铜主要流程的作用镀二次铜加厚孔铜及面铜达到客户要求预浸保护锡槽镀液，防止Cu2+、SO42+污染锡槽液镀锡保护其所覆盖的铜导体，不会在碱性蚀铜时被攻击脱脂除去铜层上氧化，手纹，油污，SCUM等微蚀粗化板面及孔内，增强镀层与铜基体的结合力酸浸除去铜面轻微氧化膜提升铜面活性流程作用酸浸除去铜面轻微氧化膜及保护铜槽镀液镀一次铜流程作用作为化学铜槽沉铜加厚和作为二次铜（图形电镀）底层第8页，共22页七、镀铜基本原理酸性铜液，在直电压下，主要发生如下电极反应八、镀锡基本原理九、铜槽镀液中各成份变化镀层影响1、硫酸铜：硫酸浓度太低，高电流区易烧焦，浓度太高，镀层分散能力降低2、硫酸：硫酸浓度太低，溶液导电差，镀液分散能力差，浓度太高，会降低Cu2+的迁移率，效率反而会降低，而且对铜层的延伸率不利3、氯离子：阳极活化剂，又是镀层的应力消除剂，氯离子可以帮助阳极正常溶解，并且和添加剂协同作用使镀层光亮，整平，还可以降低镀层的张应力氯离子浓度太低，镀层出现台阶状的粗糙镀层，易出现针点和烧焦、氯离子浓度过高，导致阳极钝化，镀层失去光泽。阴极Cu2++2Cu阳极Cu-2eCe2+阴极Sn2++2eSn阳极Sn-2eSn+第9页，共22页十、镀铜操作条件对镀层的影响1、温度：温度提高，电极反应速度加快，允许电流密度提高，镀层沉积速度加快，但温度过高，加速光泽剂分解，会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，亮度降低，温度太低，允许电流密度降低，高电流区易烧焦2、电流密度：提高电流密度，可以提高镀层积速度，但在同一块线路板上，板边要比板内电流大，电流密度过大，均匀性不好，过小，电镀时间增长，影响生产效率。3、搅拌：搅拌可以消除浓度极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率，我司采用打气搅拌，阴极移动与连续过滤三种方工式结合，效果较好。4、过滤：过滤使溶液得到净化，连续过滤能及时除去镀液中的机械杂质，防止毛刺的出现。5、磷铜：铜块（球）含有少量的磷，并在电解过程中产生黑色膜，它具有导电性，有效减少了Cu+的生产同时也减少了阳极泥的生成量，含磷量太低，黑膜生产太薄，保护性差，含磷量太高，黑膜太厚，阳极溶解不好，阳极泥渣太多，镀液中铜浓度下降，添加剂消耗增加。第10页，共22页十一、锡槽镀液成份变化对镀层的影响1、Sn2+：溶液中的主盐成份，适当控制Sn2+及添加剂的浓度，可以得到预定比例的合金镀层Sn2+，总浓度增加，可允许电流密度增加，但会造成镀液分散能力下降，浓度太低，高电流区易烧焦。2、硫酸亚锡：硫酸亚锡浓度对镀层组成和沉积速度影响不大，它的浓度增加会增加溶液的导电性，改善镀液的导电性，改善镀液深镀液分散能力，但也会促进阳极溶解，导致溶液中主盐浓度升高。3、煅面锡添加剂：提供光亮镀层，提高镀液分散能力。十二、镀锡操作条件对镀层的影响：1、温度：温度升高，沉积速率增加，镀层中Sn含量也有所增加，但温度太高，会增加添加剂消耗，加速Sn2+的氧化，温度太低，反应速率减慢，高电流区易烧焦。2、电流密度：电流密度增加，镀层Sn含量会增加，但阴极电流效率随之降低。3、搅拌：搅拌可消除浓度极化，我司采用阴极移动和连续过滤两种方法相配合，不可用空气搅拌，因为空气搅拌会加速Sn2+的氧化，溶液中的Sn2+被空气中的氧化生成Sn4+,Sn4+水解成氢氧化锡沉淀,使溶液混浊。第11页，共22页十三、常见不良问题、原因、纠正方法检查铜槽温度开温至规定范围内分析调整PTH处理工艺(浓度、温度)检查阴阳极线接头是否松动且加以紧固分析补充硫酸铜镀铜层分析层及起泡加强前处理水洗按时更换水洗槽分析调整微蚀处理工艺(温度、浓度)镀层烧焦1、Cu2+浓度偏低2、铜槽液温度偏低3、酸铜添加剂不足CVS分析补充添加2、微蚀刻效果不佳1、镀铜前处理水洗不净不良项目原因分析纠正方法电镀空洞及孔铜不足1、背光不良2、镀铜导电不良3、铜槽液浓度偏低分析调整补充至范围内第12页，共22页铜面颗粒CVS分析调整补充分析调整补充1、铜槽、槽液污染有杂质2、酸铜添加剂失调3、阳极袋破损按规定对铜槽进行电解CVS分析调整补充破损阳极袋进行更换定时对过滤机进行排除气做活性碳进行处理3、过滤机漏气、气泡附在板面上4、铜槽液有机污染CVS分析调整补充1、添加剂失调2、搅拌不够镀层粗糙铜丝1、酸铜添加剂失调2、硫酸浓度不够镀层针点调整鼓风机加大搅拌不良项目原因分析纠正方法第13页，共22页分析调整微蚀液浓度4、镀锡导电不良经蚀刻后蚀掉检查过滤系统定期清洗过滤袋孔破孔内毛刺结瘤1、化学铜液分解产生大量铜粉2、高锰酸钾槽胶渣积聚分析化学铜工艺条件（浓度、沉积速率、温度）按规定打捞胶渣及更槽化学铜后PCB镀铜时按先进先出的原则检查铜槽振动和摇摆不良项目原因分析纠正方法检查锡槽阴阳极线接头是否松动加以紧固5、镀液内有悬浮物1、化学铜沉铜太薄放置时间过长被氧化2、电镀孔内有气泡3、电镀前微蚀处理过度第14页，共22页十四、作业注意事项：1、上板时，须戴胶手套，且双手只能拿板两边，板与板之间尽量靠近，但不可重叠。2、飞靶挂架螺丝需锁紧PCB以免掉槽。3、新料号首次生产做首槽切片确认。4、板子若掉进电镀槽应及时打捞并重工处理。5、上板时须从飞靶中央往两边上料且飞靶两端加陪镀板。6、二次铜上板时手不能触入板面成型线内，挂具螺丝不可夹伤干膜。7、二次铜上板时应夹一次夹占对边。8、铜槽磷铜、铜低於液面时须及时补加。9、上下板动作幅度不能太大，以免刮伤板面。10、槽内有板时严禁添加药水。11、添加药水时须配戴防护工具（胶手套、护目镜等）。12、下板时插架须逐片插入框架，不可一格插两片现象。第15页，共22页剥膜：将抗电镀用途的干膜用药水剥除。一、作业流程：我司采用传送喷淋式剥膜机，其工艺流程为：剥膜水洗吸干吹干二、常见不良问题点、原因、纠正方法：清洗水洗过滤网、调整压力剥膜不净4、剥膜槽喷管堵塞5、过滤网和滤芯残留膜屑造成水洗压力不足检查温度升温至范围内调整剥膜速度分析化验作调整检查并清洗堵塞喷嘴1、温度过低2、速度过快3、药水浓度不在范围内SES线不良项目纠正方法原因分析第16页，共22页三、剥膜作业注意事项1、剥膜后专人检板，剥膜不净之PCB挑出并用唱片架插放、严防板与板之间相互擦伤。2、放板时不能太靠近输轮边缘，板与板之间距不小于1英寸，以防卡机或叠板。3、要随时保持吸水海棉滚轮湿润，喷嘴无堵塞。4、当去膜槽液位不够，需补充液位时，不能只加水，不加碱片。5、碱片配槽时，需在槽外溶解。6、未作业时请及时关掉水电，以免造成水电浪费。第17页，共22页蚀刻：我司采用碱性氧化铜蚀刻液，其特性为：1.1适用于图形电镀金属抗层。1.2蚀刻速度快、侧蚀小、溶铜能力强，蚀刻速率易于控制。1.3蚀刻液可