连接器_教育培训-电镀简介篇

SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved第五章電鍍簡介篇SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-1電鍍功能5-2浸鍍5-3刷鍍5-4噴鍍5-5鍍層重要特性5-6什麼叫好的電鍍鍍層5-7電鍍流程5-8電鍍前處理5-9電鍍5-10電鍍後處理5-11電鍍安全知識目錄SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved賦予金屬美觀(金、銀、鎳…)防銹(鎳、鉻、鋅…)防止磨耗(鉻、鈀鎳…)使導電度良好(金、銀…)提高焊錫性(錫…)提高耐熱/耐候性(鎳、金…)5-1電鍍功能SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-2浸鍍(Au)圓柱形端子且需全面鍍金者立體性端子且無法使用其它電鍍方式者(弧度較大)不管平面或立體,整支PIN均需鍍金者端子正反面皆需鍍金者★目前市場上最普遍使用之電鍍方式SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-3刷鍍(Au)端子設計接觸為平面(單一)且只需小面積鍍金者端子設計為凸點者(接觸點---半圓/曲線)以現有電鍍方式而言,為最省金之電鍍方法★並非所有端子均可採此一電鍍方式,於端子之原始設計,功能考量上均有限制SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-4噴鍍(RC/AMP噴鍍機/噴內機)鍍金區域為中間者,無法使用刷鍍者功能區為夾口內者★噴鍍之選擇性依產品需求各有所不同SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved1.密著性:鍍層和素材金屬之間的結合力,鍍層剝離是密著性不佳的代表2.致密性:鍍層本身金屬晶体間的結合力.3.連續性:底材本身皆能被鍍層遮蔽,而不致發生孔隙,或連續隱約可見底材表面未鍍到的情況.4.均一性:高低電流區膜厚分布均勻.5.被覆力:對于凹處和難鍍到的地方鍍層能涵蓋的能力6.應力:鍍層內應力大易引起龜裂.起泡.剝離等不良7.机械性:硬度.耐磨性.延展性等8.化學安定性:鍍層不受環境影響之能力.9.電氣性:電接觸阻抗等.注:上述第7~9項直接受1~6項和鍍層金屬之特性所影響5-5鍍層重要特性SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-6什麼叫好的電鍍鍍層1.密著性的確保2.具備色澤、致密、連續性且美觀3.均一電著性且被覆力優良4.無殘留應力且机械強度高5.化學性安定且耐葯品性高SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved電鍍三大主制程電鍍前處理脫脂酸洗鍍鎳鍍鈀鎳鍍金鍍錫鉛水洗風乾烘乾後處理5-7電鍍流程SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-8前處理脫脂功能:除油30~60秒超音波脫脂陰極電解脫脂陽極電解脫脂活化功能:去除氧化膜5~10秒SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-8-1前處理(電解脫脂)目的:去除基体表面的雜物及油污原理:利用電極的極化作用,降低了油-溶液界面的表面張力,電極上所析出的氫和氧氣泡對油膜具強烈的撕裂作用,能使油膜迅速轉變成細小的油珠,氣泡上升時机械攪拌作用,進一步強化了除油過程條件之影響:濃度&溫度太低,則除油力不足;濃度&溫度太高,除油效果增加不明顯,還可能腐蝕零件,浪費葯品&熱能污染空氣,降低操作之安全性.電解脫脂方式:1.陰極脫脂:H++2e→H2速度快,生成的H2對基体表面具還原作用,溶液中少量的Sn.Zn.Pb離子的存在會在料帶表面形成海綿狀析出,易形成氫脆.2.陽極脫脂:4OH--4e→2H2O+O2速度慢,對基体有腐蝕作用,可以除去基体表面的異金屬薄膜,生成的O2使基体表面生成CuO薄膜.SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved震盪子空穴效應(Cavitiation)─當高頻率超音波傳入液體中時，就產生無數的微細氣泡，在瞬間爆破及再生，衝擊附在清洗物上的污漬。這些肉眼看不到的氣泡，可侵入物件的細孔，凹凸或其他隱蔽處，達到全面清洗的效果。5-8-2前處理(超音波脫脂)SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved目的:去除基体表面氧化膜,活化金屬基体.中和前工站帶入的鹼原理:把50%的硫酸稀釋到20%左右使用,用于去除基体表面的氧化物CuO.Cu2O以及中和前面工站帶入的殲:CuO+H2SO4→CuSO4+H2OCuO+3H2SO4→2CuSO4+3H2O+SO2↑條件影響:濃度太低,效果不足;太高,則對基体具腐蝕作用.注意事項:應定期更換,生成的CuSO4對Beo有貢獻,但對去除CuO無貢獻,CuSO4含量若太高,溶液發藍,必須更換.前處理不良之影響:電鍍前處理不徹底,易導致鍍后密著性欠佳,起泡等不良會影響鍍層之結晶狀況.零件深凹區易藏污納垢,不易去除.5-8-3前處理(酸洗)SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-9-1電鍍(鎳)目的:1).打底,整平.2).延緩基体金屬向表層金屬層擴散.原理:Ni2++2e→Ni1).鎳層結晶細小,容易拋光.2).鎳硬度高,耐強鹼,易溶于硝酸.3).減少鍍層針孔,可采用多層電鍍法.4).鍍層表面存在一層鈍化膜,不易焊接.種類:浸鍍組成:半光澤氨基磺酸鎳優點:耐腐蝕、內應力小功能:保護底材(厚度依客戶要求,一般常用為50μ〞)鍍鎳不良之影響:造成鍍金層表面不平整,結晶粗糙,底材金屬擴散等不良,化學安定性&耐葯品性能差.易氧化腐蝕.SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-9-2電鍍(鈀)目的:增加端子的耐磨性,抗氧化耐腐蝕性原理:Pd2++2e→PdNi2++2e→Ni1).硬度高,內應力低,耐磨性比金好.2).化學穩定性高,溶于硝酸&王水.3).porosity比金好種類:刷鍍/浸鍍組成:Pd-Ni(80:20)(AT&T藥水配方)優點:疏孔性小,耐氧化,較佳插拔力,可取代厚金,成本較低.功能:做為高品質產品之表面處理SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-9-3電鍍(金)目的:增加接触點抗氧化腐蝕能力,穩定電接触性能.原理:Au++e→Au1).具有美麗的金黃色外觀,可作裝飾性鍍層.2).化學穩定性高,僅溶于王水.3).鍍層延展性好,導電性優,易焊接.種類:刷鍍/噴鍍/浸鍍組成:硬金(金鈷合金)優點:延展性佳,導電度高,穩定性好,不易氧化,具美觀性.功能:一般端子接觸位置常用此金屬SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-9-4電鍍(錫鉛)目的:降低焊接溫度,增強焊接性.原理:Sn2++2e→SnPb2++2e→Pb1).錫鉛層延展性&可焊性良好.2).具較高的化學穩定性.3).質軟,易划傷.種類:浸鍍組成:有機酸錫鉛(Sn:Pb=90:10)優點:藥液穩定,廢水處理容易功能:銲錫性佳SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-10-1電鍍后處理(水洗)水洗:(分為冷水洗,熱水洗,自來水洗,循環水洗,純水洗,噴洗&浸洗)目的:去除零件表面殘余鍍液及不良雜物.冷水洗&熱水洗---有助增加水洗活性及取得一定的封孔效果.自來水洗&循環水洗&純水洗---在前處理工站采用自來水洗,進入電鍍槽前用純水噴洗,避免水中的雜質帶入鍍槽中.為加強純水洗的效率及成本考量常在純水洗前加循環水洗工站.噴洗&浸洗---噴洗具衝擊力,易受遮蔽影響,受零件結構&水刀的結構和角度影響大;浸洗缺衝擊力,但較全面.SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved風乾:目的--以強風將零件表面之大部分水份去掉,增強烘乾效果--通過強風將零件表面之雜質去除.避免水漬.烘乾:目的--將殘留在零件表面及孔隙中的少量水份以加熱變為水蒸氣的方式去除.后處理不良之影響:易造成零件污髒,腐蝕,耐久性能差,甚至直接影響電接觸性能.5-10-2電鍍后處理(風乾/烘乾)SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved5-11電鍍安全知識1.連接器電鍍特殊藥品:劇毒物品:氰化金鉀(俗稱:金鹽)&氰化鉀.刺激性藥品:氨水.重金屬:鉛,鎳.腐蝕性物品:脫脂劑,錫鉛酸,硫酸.2.配戴口罩,接觸機台藥品要及時洗手.SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved鍍層結晶SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved連續性優良連續性差SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved鍍層龜裂SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved大顆粒結晶SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved后處理不良腐蝕SimulaTechnologyInc.,AllRightReserved電鍍是一個影響深遠的制程它影響的不僅僅是現在,更重要的是未來請不要抱任何的僥幸心理請抱持嚴謹、科學、一絲不苟的態度---面對我們的制程---電鍍