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铜箔铜箔工业发展概述•铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔.•经过40多年的发展,PCB铜箔在全世界的年产量,已达1.4万吨以上.日本是世界上最大的铜箔生产国,其次是中国台湾.•粗略统计,月产铜箔能力在1000T的厂家有:日本三井金属矿业、日本古河电气(FURUKAWA)、中国台湾铜箔公司、日本福田金属箔粉工业公司(FUKUDA)等。铜箔行业标准世界上权威标准有：美国ANSI/IPC标准、欧州IEC标准、日本JIS标准IPC-CF-150（1966.8）IPC-MF-150G（1999）IEC-249-3A（1976）JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512（1992）JIS-C-6513（1996）GB/T-5230（1995）铜箔的分类•按照铜箔不同的制法，可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。电解铜箔是通过专用电解机连续生产出的生箔再经表面处理而成。其中表面处理加工，对生箔的毛面要进行耐热层钝化处理。这种处理按不同的处理方式，可分为：镀黄铜处理；处理面是灰色的镀锌处理；处理面呈红色的镀镍、锌处理；压制后呈黄色的镀锌、镍的处理等种类。不同种类的电解铜箔的特性及代号电解铜箔种类特性粗化处理IPC-4101规定的代号IPC-MF-150规定的代号通称代号一般电解铜箔单面粗化处理C1级STD双面粗化处理D反面粗化处理R常温高延展性电解铜箔G2级HD高温高延展性电解铜箔单面粗化处理H3级HTE双面粗化处理P反面粗化处理SANN型铜箔是对一般电解铜箔再做热处理退火韧化处理4级ANN低表面粗糙度(低轮廓)电解铜箔根据粗糙度的大小,又划分为LP、VLPGradeⅢ铜箔(HTE)GradeⅢ铜箔，应用于常规多层印刷电路板。应用：•常规薄型多层印刷电路板的核心。•常规的印刷电路板。特性：•高抗剥离强度及高温高延展性。•良好的耐热和耐化学性。电解铜箔生产的工艺流程•造液（生成硫酸铜液）在造液槽中通过对硫酸和铜料，在加热条件下的化学反应，并进行多道过滤，生成成硫酸铜液，再用专用泵打入电解液储槽中。•电解（生成生箔）在专用电解机中，通过电解生成生箔的加工。电解机包括阴极辊筒、阳极半圆形铅锌板及电解槽等主要部件组成。在直流电的作用下，电解机内的硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的光滑的阴极辊筒的表面。•表面处理（粗化处理、钝化处理、光面处理）M面：第一步是通过镀铜粗化处理在毛面上形成许多小突点，再通过电镀固化，将这些小突点上再镀一层铜，把它们封闭起来。第二步在粗化层上镀一薄层金属，建立钝化层。第三步，是在钝化层上喷射有机物形成耦合层。S面：在光面上镀上一种或以上的金属物和含铬化合物，以达到光面具有耐热变色性、焊料湿润性、防锈蚀性等性能。铜箔制造流程图CopperFoilManufacturingProcess生箔工序（EFPROCESS）表面处理工序（TREATMENTPROCESS)检验（包装）工序（SLITTING&SHEETINGPROCESS）铜箔厂之制程能力•月产量：生箔240T/月成品箔180T/月•规格：厚度：12μm、18μm、35μm、70μm……幅宽：25″、36″、44″、51″……•产品类型:高温高延展性电解铜箔、反转铜箔铜箔出货标准