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杭州宝锐德电器有限公司制定部门生产部锡膏、红胶存取规范文件编制涂升长文件编号文件审核版本状态试行执行批准初版日期2010-3-16页码共4页第1页1、锡膏存取流程图原材料检验入库存放锡膏回温锡膏搅拌进料冰箱储存条件温度2~6℃2~4℃启动印刷是否有余量完成NOYES回温时间是否超过24小时报废YESNO使用次数是否超过2次报废YESNOOKNG退回厂家在锡膏记录标签填写锡膏回存时间在锡膏存取记录标签填写入库时间在锡膏存取记录标签填写锡膏从冰箱取出回温时间在锡膏存取记录标签填写锡膏搅拌时间开盖时间是否超过12小时报废YESNO车间存储杭州宝锐德电器有限公司制定部门生产部锡膏、红胶存取规范文件编制涂升长文件编号文件审核版本状态试行执行批准初版日期2010-3-16页码共4页第2页2、目的为使锡膏，红胶的进料，储存，使用过程管理规范化。3、适用范围凡SMT所使用的所有锡膏、红胶。4、工艺目的建立SMT制程的锡膏使用方法标准，使SMT在印刷锡膏时，保证锡膏的焊接质量。5、权责5.1采购部：负责锡膏、红胶的采购。5.2仓库：负责锡膏、红胶的存储与物流的管控。5.3工艺部：负责锡膏、红胶的质量和使用效果的评估。5.4品质部：负责锡膏、红胶的进料、存储、使用进行核查。5.5生产部：负责锡膏、红胶的暂存、使用。6、技术要求正确的存储与使用锡膏，保证了有质量的把焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，保证了贴片元件与PCB相对应的焊盘达到良好的电性连接，并保持具有足够的机械强度，一致性好。焊盘图形清晰，相邻的图形之间不粘连。焊膏图形与焊盘图形一致，不错位，不使焊膏图形沾污或粘连。7、作业内容7.1锡膏检验项目，要求：7.1.1锡粉颗粒大小及均匀度。7.1.2锡膏的粘度和稠性。7.1.3印刷渗透性。7.1.4气味及毒性。7.1.5裸露在空气中时间与焊接性。7.1.6焊接性及焊点亮度。7.1.7锡珠现象。7.1.8表面绝缘值及助焊剂残留物。7.1.9锡膏的生产日期。7.2锡膏存放要求7.2.1根据生产需要控制锡膏和红胶使用周期，库存时间控制≤6个月以内。7.2.2锡膏入库保存要按不同种类、批号分开放置。在锡膏瓶侧面中心位置贴《锡膏存取记录标签》，在标签上记录“入库时间”并签名。7.2.3锡膏储存条件：温度2~6℃，不能把锡膏放到冷冻室储存。杭州宝锐德电器有限公司制定部门生产部锡膏、红胶存取规范文件编制涂升长文件编号文件审核版本状态试行执行批准初版日期2010-3-16页码共4页第3页7.2.4锡膏使用遵循先进先出的原则，并填写《锡膏存取记录标签》。7.2.5每天检测冰箱储存的温度，并填写《冰箱储存温度点检表》。7.3取用规定7.3.1锡膏从冰箱取出，在“控制使用标签”填上“回温时间”并“签字”，有铅锡膏解冻时间≥4h；无铅锡膏解冻时间≥6h。7.3.2作业员开盖前先确定回温时间是否已达到在进行搅拌，并填写“搅拌时间”7.3.3锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：1）机器搅拌时间约为4～6分钟；2）人工搅拌要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间15～20分钟；7.3.4从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢网，使膏体在钢网上充分滚动。添加完后一定要旋好盖子，防止暴露在空气中，开盖后锡膏使用的时间为12h。7.3.5锡膏使用次数为两次，经回温未开盖使用锡膏在24h小时内回仓库，下次再使用即为第二次，超过两次即为报废；7.3.6已开盖的锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束时将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用，但使用过的不能与未使用的混装在同一瓶内，未使用的锡膏可能会受到使用过锡膏的污染而发生变质。7.3.7使用已开盖的锡膏前，确认是否在使用的有效期内（从入库存到使用时间≤6个月）7.3.8当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将锡膏放回冰箱保存，并在标签上注明时间。8、注意事项8.1锡膏的储存有效期为6个月。8.2锡膏的使用遵循先进先出的原则。8.3锡膏的自动搅拌时间为4～6分钟，手动搅拌时间为15～20分钟。8.4锡膏的正常使用时间为12小时。8.5锡膏使用和再使用为两次。8.6锡膏回温时间不得大于24小时（回温时将锡膏采取倒置摆放，避免将水气混入）8.7注意有铅和无铅锡膏（ROHS）的区分。9、正确使用焊膏9.1锡膏使用、保管的基本原则基本原则是尽量与空气少接触，越少越好。焊膏与空气长时间接触后，会造成焊膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。杭州宝锐德电器有限公司制定部门生产部锡膏、红胶存取规范文件编制涂升长文件编号文件审核版本状态试行执行批准初版日期2010-3-16页码共4页第4页9.2一瓶锡膏多次使用时的注意事项开盖时间要尽量短促，当班取出当班够用的焊膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着。9.3盖盖子要求取出锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与锡膏之间的全部空气，使内盖与焊膏紧密接触。在确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。9.4取出的焊膏要尽快印刷取出的锡膏要尽快实施印刷使用，已印刷锡膏的PCB板在线待焊停留时间＜2小时9.5已取出多余焊膏的处理全部印刷完毕后，剩余的锡膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。不要将剩余锡膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊膏时要尽量估计当班焊膏的使用量。9.6出现问题的处理若已出现锡膏表面结皮、变硬时，不能即时搅拌！！要将硬皮、硬块充分去除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作焊接试验，试看焊接效果技术确认后再投入批量性使用10、附表：锡膏存取记录标签内容项目一次二次时间日期签名时间日期签名入库时间回温时间搅拌时间回存时间11、相关表单《锡膏存取记录标签》《冰箱温度点检表》