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集成电路(芯片)
封装
的发展过程
简介：
jerrypeng
2023-05-06 03:36:38
电池
封装
工艺介绍（PDF51页）
简介：
6965820
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【电器电子】常用电子元器件
封装
说明
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st2699
2023-05-06 01:40:07
半导体和集成电路
封装
热度量
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SMT-贴片电子元器件
封装
尺寸汇总
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rock1892
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气密性
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技术_十三所资料2
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5-2表面安装元器件的
封装
技术
简介：
power8005
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微电子
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中化学镀NiP薄膜研究
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LQFP-64-
封装
尺寸图-ST-64-2
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JCT21182012坐便器排污口密
封装
置
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coolboywj
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表面贴装电子元器件认识与
封装
说明
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leson999
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AlN陶瓷
封装
的研究现状-李秀清
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IC
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用铜合金引线框架及材料
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birdieno1
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YBT 4520-2016
封装
支架用冷轧钢带
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陶瓷
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外壳的金属化工艺研究
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用于先进PCB制造工艺的叠层
封装
_英文_
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太阳能光伏组件制造
封装
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DC直流电源插座
封装
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lhx8642
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mems器件气密
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工艺规范(材料参数)
简介：
wz000140
2023-05-07 12:13:10
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