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GBT1587942019半导体器件的机械标准化第4部分半导体器件
封装
外形的分类和编码体系
简介:
chenyfe
2023-05-07 10:37:02
GBT 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件
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2024-03-19 09:22:12
GBT 15242.3-1994 液压缸活塞和活塞杆动密
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GB-T 15242.4-94 液压缸活塞和活塞杆动密
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淡淡原色
2023-05-07 19:55:35
GB-T 15242.1-1994 液压缸活塞和活塞杆动密
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置用同轴密封件 尺寸系列和公差
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jingyun18
2023-05-07 19:55:35
SN∕T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分:半导体
封装
测试设备
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tkpsp
2023-05-07 13:57:00
GBT366552018电子
封装
用球形二氧化硅微粉中态晶体二氧化硅含量的测试方法
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leoluotianxiong
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SJZ 9021.4-1987 半导体器件的机械标准化 第4部分 半导体器件
封装
外形图类型的划分以及
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lzkim88
2023-05-07 18:52:31
GB-T 15242.3-1994 液压缸活塞和活塞杆动密
封装
置用同轴密封件安装沟槽 尺寸和公差
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1882185
2023-05-07 19:55:35
GB∕T 15242.1-2017 液压缸活塞和活塞杆动密
封装
置尺寸系列 第1部分同轴密封件尺寸系列
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dailuren2
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GB∕T 15242.2-2017 液压缸活塞和活塞杆动密
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置尺寸系列 第2部分支承环尺寸系列和公
简介:
侏儒狼
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锂电池保护板常用IC、MOS场效应管
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195213371
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Protel99SE电路设计实例教程第11章
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表面组装技术第一讲
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邦定生产和晶圆封测(PDF31页)
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表面组装技术第二讲
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