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电镀专业术语中英文对照1大气暴露试验atmosphericcorrosiontest2中性盐雾试验(NSS试验)neutralsaltspraytest(NSS-test)3不连续水膜waterbreak4pH计pHmeter5孔隙率porosity6内应力internalstress7电导仪conductivitygauge8库仑计(电量计)coulombmeter9旋转圆盘电极rotatingdiskelectrode10旋转环盘电极rotatingringdiskelectrode11针孔pores12铜加速盐雾试验(CASS试验)copperacceleratedsaltspray(CASStest)．13参比电极referenceelectrode14甘汞电极calomelelectrode15可焊性solderability16硬度hardness17金属变色tarnish18点滴腐蚀试验droppingcorrosiontest19玻璃电极glasselectode20结合力adhesion21哈林槽Haringcell22恒电势法potentiostaticmethod23恒电流法galvanostaticmethod24交流电流法a.cmethod25树枝状结晶trees26脆性brittleness27起皮peeling28起泡blister29剥离力试验机spalling30桔皮orangepeel简单的电镀术语-中英对照镀(Plating)电镀(Electroplating)自催化镀(Auto-catalyticPlating)化学镀(ChemicalPlating)无电镀(ElectrolessPlating)浸渍镀(ImmersionPlating)阳极氧化(Anodizing)化学转化层(ChemicalConversionCoating)钢铁发蓝(Blackening)，俗称”发黑“钢铁磷化(Phosphating)铬酸盐处理(Chromating)金属染色(MetalColouring)涂装(PaintFinishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hotdip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称铅水热浸镀锡(Tinning)PVD物理气相沈积法(PhysicalVaporDeposition)真空镀(VacuumPlating)离子镀(IonPlating)CVD化学气相沈积法(ChemicalVaporDeposition)电镀术语解释及英文名称ABS塑料电镀plasticplatingprocesspH计pHmeter测定溶液pH值的仪器。螯合剂chelatingagent能与金属离子形成螯合物的物质。半光亮镍电镀semi-brightnickelplatingsolution表面活性剂surfaceactiveagent(surfactant)能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。不连续水膜waterbreak制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。超声波清洗ultrasoniccleaning用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。冲击镀strikplating在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。除氢removalofhydrogen(de-embrittlement)金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。粗化roughening用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。大气暴露试验atmosphericcorrosionrest在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。电镀用阳极anodesforplating电解浸蚀electrolyticpickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。电抛光electropolishing金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。电铸electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。电铸镍电镀nickelformingsolution叠加电流电镀supermposedcurrentelectroplating在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。镀后处理post-treatmentprocess镀后处理postplating为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。镀前处理preplating为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。镀银系列silverplatingplatingprocess缎面加工satinfinish使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。多层电镀multilayerplating在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。封闭sealing在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。复合电镀（弥散电镀）compositeplating用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。钢铁发蓝(钢铁化学氧化）blueing(chemicaloxide)将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。高速电镀highspeedelectrodeposition为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。隔膜diaphragm把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。镉电镀cadmiumplatingprocess铬电镀chromiumplatingprocess汞齐化amalgamation(bluedip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。挂镀rackplating利用挂具吊挂制件进行的电镀。挂镀光亮镍decorative-fullybrightnickelsolution挂具（夹具）platingrack用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。光亮电镀brightplating在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。光亮剂brighteningagent(brightener)加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。光亮浸蚀brightpickling化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。贵金属电镀原料preciousmetalproductsforplating滚镀barrelplating制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。滚镀光亮镍电镀barrelbrightnickelplatingprocess滚光barrelburnishing将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。合金电镀alloyplating电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。化学除油alkalinedegreasing借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。化学镀（自催化镀）autocalyticplating在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。化学镀镍electrolessnickelplatingprocess化学抛光chemicalpolishing化学抛光chemicalpolishing金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。缓冲剂buffer能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。汇流排busbar连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。机械镀mechanicalplating在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。机械抛光mechanicalpolishing借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。激光电镀laserelectroplating在激光作用下的电镀。焦磷酸铜电镀copperpyrophosphateplatin金电镀goldplating金属电沉积metalelectrodeposition借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。浸镀immersionplate由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。浸亮brightdipping金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。绝缘层insulatedlayer(resist)涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。孔隙率porosity单位面积上针孔的个数。铑（白金）电镀工艺rhodiumplatingprocess离心干燥机centrifuge利用离心力使制件脱水干燥的设备。磷化phosphating在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。硫酸铜电镀acidcoppersolution铝及铝合金前处理chemistryforplatingonAl