_电子产业深度趋势报告（DOC53页）

2017~2018电子产业深度趋势报告2018-01-22材料十全球电子产业在经历了家电、PC和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以AI和IoT为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心！中国电子产业已成为全球创新中心1.1中国是新时代的创新中心全球电子产业在经历了家电、PC和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以AI和IoT为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心！中国的电子企业随着近年来的高速发展，已由最初的劳动力成本优势，逐渐升级为在成本、资金、供应链、技术和人才等方面均具备全球领先实力的厂商，已形成全产业链的全面优势。在半导体和以智能手机为代表的智能终端领域，中国均形成了完善的产业链结构。中国企业在触摸屏、面板、电池等多个领域已跻身全球领先行列，而在其他领域也正逐渐缩小与全球龙头的差距，已形成全产业链布局优势。1.2AI引领新一轮硬件创新，国内企业积极布局AI将实现从基础层到技术层再到应用层的全面创新。在基础层，感知能力通过高精度、高效率的传感器及中间件实现，传感器的创新和突破必不可少。AI基于大数据，要求芯片具有强大的并行处理数据的能力，传统芯片如CPU通用性强、无法放入大量的计算核心以实现大规模的并行计算，专用AI芯片如FPGA、NPU等将成为研发的方向和热点。在技术层，AI将带来计算机视觉、语音识别、手势识别等交互式技术的成熟。交互技术作为创新设备的主要约束因素，一旦被突破，将带来应用层包括智能机器人、智能无人机、智能硬件的大规模兴起。电子产业将迎来以AI为主导的智能硬件新时代。AI带来的影响可分为三个阶段：第一阶段产生硬件新需求，增加GPU、DSP、FPGA和ASIC等各种芯片的需求；第二阶段产生新应用，以人工智能为技术基础的人机交互引爆智能家居等物联网；第三阶段产生新体系，颠覆冯诺依曼体系，与光计算、量子计算机结合。当前处于第一阶段产生芯片的新需求。预计未来3-5年AI将进入第二阶段，拉动新应用领域的成熟。在这个过程中，人工智能将促进语音、手势识别等交互式技术的成熟，智能终端将迎来爆发期。国内厂商已深入AI领域，在语音识别、虚拟现实、动作执行、处理器、惯性传感器、通信等环节均广泛布局，其中包括摄像头供应商欧菲光、国内安防龙头海康威视和大华股份、芯片供应商富瀚微和全志科技、芯片封测企业通富微电和长电科技等一批优质A股上市企业。率先布局的公司将优先享受行业发展带来的红利。1.3未来重点关注半导体、5G、汽车电子和AR板块回顾今年，年初至今电子行业涨幅超过22%，在中信一级行业中位居第四，高股价涨幅彰显市场对电子行业的高认可度和强烈信心。涨幅排名领先的公司包括海康威视（138%）、大族激光（129%）、华灿光电（103%）、大华股份（88%）、信维通信（86%）、三安光电（85%）等一批优秀的行业内公司。未来电子行业将沿产业升级的路径继续发展，我们建议重点关注半导体、5G、创新类消费电子板块。1）大国崛起，IC先行：我国将半导体提升到国家战略的高度，给予政策和资金的大力支持，半导体产业将迅速发展，规模有望在2020年之前超越台湾。对比已经实现从落后到超越的我国显示面板产业，我们认为半导体产业发展潜力巨大。目前，设计、制造和封测已出现全球级的龙头企业，设备和材料即将迎来大发展。2）5G是实现万物互联的基础：中国政府重视5G产业的发展，工信部加快研发应用，国务院提出明确的5G网络部署规划，力争在2020年实现商用。中国企业亦积极布局，三大运营商及设备厂商华为和中兴等已走在全球前列，多次取得行业的首次突破。5G投资规模较4G增长60%，将带来光模块、射频天线、光纤光缆和小基站等器件的大规模使用。3）看好布局汽车电子或AR等创新领域的消费电子公司，具备除了手机创新以外更长期的投资逻辑。短期内，来自于手机终端创新不止，柔性OLED全面屏、无线充电、玻璃机壳、3D深度摄像头等创新推动行业景气度持续向好。中长期来看，汽车电子成长空间巨大：汽车智能化、联网化、新能源化产业升级趋势明显，传统的封闭式供应链逐渐被打破，新兴的生态圈将推动国内电子企业快速切入汽车供应链，先入企业将随着汽车电子的发展而进入快速成长期。AR生态圈有望迎来快速发展：ARKit和ARCore等工具平台的发布显著降低AR产业门槛，打开消费级市场广阔空间，伴随AR生态圈的逐步完善，未来有望呈现硬件和内容相互推动升级的过程，在深度摄像头、光场显示及AR产业链中领先布局的企业有望受益于AR产业升级的趋势。半导体：大国崛起，IC先行2.1半导体是国家战略重点产业半导体是国家信息产业的根基，是信息安全的基础。我国重视半导体产业的发展，将半导体提升到国家战略的高度，在政策和资金上给予大力支持。在政策方面，2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，聚焦于集成电路产业链的完善与行业生态体系的形成，此后一系列鼓励国内半导体产业发展的优惠政策相继出台，助力产业发展。根据“中国制造2025”的目标，IC设计在2020年和2025年的自给率将分别达到40%和70%，晶圆制造和封装测试环节产能和上游材料及设备的国产化率将不断提高。此过程中，政策将引导社会资本进入IC领域，国家将给予基金和专项等方面的支持。在资金方面，大基金带动地方基金大力支持，总规模已超过6500亿元。2014年，为促进我国集成电路产业发展，国家集成电路产业投资基金由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起设立。大基金原计划首期募集资金1200亿元，实际募集资金达到了1387.2亿元，经过3年的运作，截至2017年9月，大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资653亿元，也达到首期募集资金的将近一半。在大基金之后，各地相继成立相关的半导体行业投资基金，加码投资集成电路等半导体相关产业。截止2017年6月，地方投资基金的规模包括筹建中已达5145亿元。从大基金投资的分布情况看，晶圆制造是扶持重点对象，投资规模约占大基金投资总额的65%，其次是设计和封测，分别占比约为17%和10%，上游设备和材料占比较低，仅为8%左右。目前，大基金二期正在筹备中，投资规模预期在千亿量级。在一期投资的基础上，二期基金有望在加强制造、封测优势的基础上，加大对IC设计、材料、设备等相对薄弱环节的投入。2.2接力面板，半导体有望登上全球之巅大陆显示面板产业已实现从落后到超越之路。2016年，大陆TFT-LCD的出货面积位列全球第二，市占率超过20%，并培育出了全球面板龙头企业京东方。对比面板产业，我们认为半导体是下一个大陆即将崛起的产业。相对于面板产业而言，半导体产业投资额更大、技术难度更高及国内产业链更加完善，投资潜力巨大。2.2.1半导体投资额大、技术难度高半导体产业资金壁垒极高，固定资产规模大、资本开支水平高。半导体制造龙头台积电的固定资产规模在2017Q3已超过2300亿人民币，是大陆面板龙头京东方的2.9倍，是台湾面板龙头群创光电的5.3倍。在资本开支方面，半导体全球巨头三星、台积电和英特尔每年的资本开支在百亿美元以上，SK海力士和美光超过50亿美元，普遍高于面板厂商每年的资本开支。技术上，半导体技术进步速度快、难度高。半导体产业遵从摩尔定律，每18-24个月单位面积容纳的元器件数目将增加一倍，性能提升一倍。即便作为半导体领域技术难度很高的NANDFlash产品，新技术3DNAND成熟后将迅速占领市场，仅需六年就能实现市占率从个位数到八成以上，快速对上一代技术2DNAND实现替代。相较而言，面板产业在资金壁垒和技术壁垒方面均低于半导体产业。2.2.2大陆半导体产业链比面板产业链更加完整半导体产业链包括IC设计、晶圆制造和封装测试，以及支撑性的材料和设备环节，各环节均有国内厂商布局，产业链较完整。而对于面板产业，虽然大陆面板制造已位于全球前列，下游电视、手机等也有全球级的自主品牌，但上游设备和材料环节较为薄弱，关键的材料和设备基本被国外垄断。以玻璃衬底为例，玻璃衬底占面板总成本的11%，但基本被日本和美国的厂商垄断。2.3设计、制造和封测龙头显现，材料和设备潜力大在IC设计领域，国内巨头华为海思和清华紫光展锐已进入全球无晶圆厂IC设计企业前十强。国内企业在细分领域已经做到全球领先：华为海思发布了全球首款智能手机AI芯片麒麟970、兆易创新NORFlash市占率全球前五、汇顶科技指纹识别芯片全球领先、豪威图像传感芯片CIS和圣邦股份的模拟芯片均处于全球领先水平。制造环节的国内大厂中芯国际和华虹半导体已分别位列全球十大半导体晶圆代工厂的第四和第八名。国内龙头中芯国际先进制程进展提速：28nm营收占比不断提升，2017Q3占公司总营收的比例已达到8.8%，14nm加大投入力度，市场竞争力和行业地位有望持续提升。在我国集成电路产业中，封测行业起步较早，目前已步入全球领先地位。由于我国劳动力成本相对较低，国际厂商将劳动密集型的IC封测产业向大陆转移，促进我国封测产业最先崛起，产值从2010年的629亿元增长到2016年的1564亿元，复合增长率高达20%，多年来，我国封测行业成长率显著高于全球平均水平，未来受设计与制造的国产化转移趋势影响，我国封测行业将获得进一步加速的动力。在材料和设备领域，一批优质公司在细分领域逐渐实现国产替代，例如电子化学品领域的上海新阳，靶材领域的江丰电子，刻蚀机、PVD设备领域的北方华创。但整体而言，材料和设备仍是国内半导体产业较为薄弱的环节。根据国际半导体协会（SEMI）的估计，2017年至2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投产，而其中将有26座晶圆厂坐落于国内大陆地区，占到全球总数的42%。随着以中芯国际为代表的本土晶圆代工厂快速发展，以及国内晶圆代工厂建设浪潮来临，有望直接拉动国内半导体材料和设备企业成长。5G：万物互联即将到来3.1大势所趋，“5”所不在4G难以满足联网设备数量和移动流量迅速增加的需要。根据移动通信设备巨头爱立信的预测，随着物联网技术的发展，到2022年全球联网的设备数量将达到290亿个，相比2016年增长81%，全球移动数据流量将超过70EB/月，是2016年年末的8倍。联网设备数量和移动数据流量的迅猛增长要求信道具有足够的容量和带宽，4G通信技术难以满足要求。此外，一些新兴的应用如AR/VR和无人驾驶等要求数据传输延时短（毫秒级）、安全网络和处于保密要求的应用对安全性要求高，这些4G通信技术都难以实现，迫切需要5G加以解决。5G通信技术提供无缝高速体验、满足极高的数据传输速率和流量密度要求、支持大规模的联网设备数量，且极大地降低延时和增加可靠性。3G和4G端到端延时所需的时间分别是500毫秒和50毫秒，而5G网络仅需1毫秒，延时被大幅度降低。5G满足物联网发展的需要，并实现高密度的娱乐和体验、更安全和智能的无人驾驶，更可靠的远程医疗等新应用。3.2中国地位凸显，有望引领行业发展1G-4G时代中国通信技术处于落后和追赶阶段。1G出现后，国内并未意识到通信标准的重要性，国内与国际的差距随着国外通信技术的提高而拉大，这一阶段，国内移动通信营业额每年增长80%，但国内通信业一片空白。3G时代，我国开始积极参与国际通信标准的制定和竞争，国内大厂华为、中兴和大唐等先后参与研发了先进通信技术，形成了国内自主知识产权。4G时代，我国突破重大核心技术，提出且推动了TD-LTE（4G成为全球两大主流标准之一。长达30多年的时间里，中国通信技术和通信设备也逐渐实现了国产化。5G时代，中国大力布局，有望引领行业发展。2013年，工信部、发改委和科技部共同推动成立了IMT-2020（5G）推进组。国务院和工信部等机构先后多次发布相关政策，积极开展5G技术的研发、标准和产业化布局，支持企业在移动互联网和物联网的5G创新应用，大力推进我国5G产业化进程。在科