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GB∕T 39842-2021 集成电路（IC）卡
封装
框架
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♂飞扬♂
2023-05-07 23:38:25
基于系统级
封装
技术的车用压力传感器
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GB 51122-2015 集成电路
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chencq115
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WS∕T 544-2017 医学数字影像中文
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与通信规范
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HG∕T 5051-2016 低压注塑
封装
用热熔胶粘剂
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追忆神话
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基于机器视觉的芯片BGA
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焊球缺陷检测及MATLAB仿真
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wiiwillwin
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封装
胶膜EVA中Va含量的测定_吕瑞瑞
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SJ 21496-2018 微电子
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li3619448
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置橡胶密封带
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123kaiser123
2023-05-07 18:09:36
Au_Sn共晶键合技术在MEMS
封装
中的应用
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zy65440482
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GBT360982018信息技术学习教育和培训虚拟实验构件
封装
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ray790601
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SJT117042018微电子
封装
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polobin
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SJ 21495-2018 微电子
封装
外壳 包装工艺技术要求
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bjk1982
2023-05-08 14:03:21
常用贴片晶振(SMD-crystal)
封装
尺寸规格及实物图
简介：
yhgbvn
2023-05-06 08:57:49
HGT 2809-1996 浮顶油罐软密
封装
置橡胶密封带
简介：
ryokd
2023-05-07 18:01:43
印制电路板设计要求-SMD元器件
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库尺寸要求
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bigpet
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LED
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元器件_模组产品设计和规划-(赵强)-(网络交
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superjulien
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一种硅埋置型微波多芯片组件
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的电性能
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acailoverui
2023-05-06 03:26:31
印制电路板设计规范--元器件
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库基本要求
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zjx194
2023-05-07 09:22:49
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